【市場表現(xiàn)】今日大盤窄幅震蕩，科技板塊活躍。通信ETF（515880）漲超5%，半導(dǎo)體設(shè)備ETF（159516）漲超2%。

【上漲因素分析】

1、通信方面，光模塊長期敘事和短期業(yè)績共振。預(yù)期2026年光模塊市場規(guī)模成長接近2x，2027年再成長接近1x。從更遠(yuǎn)期看，全球人工智能基本開支有望在2027年超過1.1萬億美元，2029年接近2萬億美元。光模塊市場規(guī)模2028~2029年仍有望以高雙位數(shù)百分比增長。短期看，近期龍頭業(yè)績超預(yù)期，今年仍有望迎來業(yè)績強(qiáng)增長。

2、半導(dǎo)體材料和設(shè)備方面，一季度材料公司的業(yè)績相對較好。此外半導(dǎo)體設(shè)備主要還是存儲擴(kuò)產(chǎn)的邏輯，目前下單預(yù)期和兩存上市預(yù)期正逐步加強(qiáng)。另外中日關(guān)系趨寒，去日化對于國產(chǎn)半導(dǎo)體設(shè)備和材料有比較大增益。

【后市展望】

通信方面，從中長期看，AI軟硬件閉環(huán)逐步清晰，全球資本開支高增長帶來景氣支撐。短期看，臺股AI重要個股3月營收同環(huán)比大幅增長，AI放量加速，產(chǎn)業(yè)鏈Q(jìng)2業(yè)績可能呈較大幅度增長，通信當(dāng)前是科技板塊基本面最堅(jiān)韌的方向之一，后續(xù)仍有較大空間和彈性，可持續(xù)關(guān)注通信ETF（515880）。

半導(dǎo)體設(shè)備方面，本質(zhì)還是AI景氣外溢，AI存儲需求放量過大帶動存儲擴(kuò)產(chǎn)預(yù)期，且當(dāng)前兩存上市預(yù)期加強(qiáng)，半導(dǎo)體設(shè)備需求相對明確，短期漲幅也不多，當(dāng)下安全性較高，有興趣的投資者可關(guān)注半導(dǎo)體設(shè)備ETF（159516）。

風(fēng)險提示：提及個股僅用于行業(yè)事件分析，不構(gòu)成任何個股推薦或投資建議。指數(shù)等短期漲跌僅供參考，不代表其未來表現(xiàn)，亦不構(gòu)成對基金業(yè)績的承諾或保證。觀點(diǎn)可能隨市場環(huán)境變化而調(diào)整，不構(gòu)成投資建議或承諾。提及基金風(fēng)險收益特征各不相同，敬請投資者仔細(xì)閱讀基金法律文件，充分了解產(chǎn)品要素、風(fēng)險等級及收益分配原則，選擇與自身風(fēng)險承受能力匹配的產(chǎn)品，謹(jǐn)慎投資。