SK海力士發(fā)布截至2026年3月31日的2026財年第一季度財務(wù)報告。公司2026財年第一季度營業(yè)收入為52.58萬億韓元，同比增加198%，預(yù)期為53.6萬億韓元；營業(yè)利潤為37.61萬億韓元，同比增加405%，預(yù)期為35.7萬億韓元；凈利潤為40.35萬億韓元，同比增加398%，預(yù)期為30.4萬億韓元。從季度業(yè)績來看，銷售額首次突破50萬億韓元大關(guān)，營業(yè)利潤為37.6萬億韓元，營業(yè)利潤率達到72%，創(chuàng)下公司成立以來的最高紀(jì)錄。第一季度DRAM平均銷售價格較去年第四季度上漲約60%；一季度NAND平均銷售價格較去年第四季度上漲約70%。

目前，SK海力士正加速擴大在韓國本土的先進制造能力，繼龍仁新芯片工廠提前投產(chǎn)后，又在清州投資19萬億韓元建設(shè)P&T7先進封裝設(shè)施，專注于HBM等AI相關(guān)存儲器的制造，這反映了韓國存儲芯片企業(yè)在全球AI產(chǎn)業(yè)鏈中的戰(zhàn)略布局。

隨著AI技術(shù)的快速發(fā)展，HBM作為關(guān)鍵存儲芯片，需求激增，SK海力士與三星電子已形成對HBM產(chǎn)能的掌控，并在行業(yè)供應(yīng)緊缺、價格上漲的背景下，罕見地上調(diào)了2026年HBM3E價格漲幅近20%。這種價格策略打破了常規(guī)，顯示出存儲供應(yīng)商在AI驅(qū)動下的市場強勢地位。

韓國存儲芯片企業(yè)的擴張不僅帶動了國內(nèi)經(jīng)濟增長，也提升了韓國在全球半導(dǎo)體供應(yīng)鏈中的重要性，促使韓國股市表現(xiàn)優(yōu)于規(guī)模更大的經(jīng)濟體。臺積電、三星和SK海力士位居亞洲半導(dǎo)體大廠資本支出規(guī)模前列，預(yù)計2026年資本支出將同比增長25%，進一步鞏固韓國在高端存儲芯片領(lǐng)域的領(lǐng)先地位。

投資邏輯上，SK海力士大規(guī)模投資先進封裝設(shè)施擴產(chǎn)HBM產(chǎn)能，反映AI存儲需求激增下存儲芯片全面進入賣方市場，頭部廠商通過掌控HBM產(chǎn)能并罕見上調(diào)價格近20%展現(xiàn)市場強勢地位；同時英偉達等AI芯片巨頭推動3D封裝和混合鍵合技術(shù)升級，為先進封裝設(shè)備創(chuàng)造廣闊空間，而半導(dǎo)體設(shè)備國產(chǎn)化加速趨勢下，國內(nèi)企業(yè)有望在全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈中占據(jù)更有利位置。（聲明：以上信息僅供參考，不構(gòu)成投資建議。市場有風(fēng)險，投資需謹慎。）