每經(jīng)AI快訊，有投資者在投資者互動平臺提問：封裝材料驗證進(jìn)展（CBF膜）：公司此前回復(fù)CBF積層絕緣膜（可用于FCBGA載板）部分單品在小批量訂單銷售，其他正在終端驗證。能否透露目前終端驗證的進(jìn)度是否已有所突破？是否已進(jìn)入國內(nèi)某頭部封測廠或載板廠商的最終認(rèn)證階段？預(yù)計2026年內(nèi)能否實現(xiàn)批量供貨？

華正新材（603186.SH）4月23日在投資者互動平臺表示，公司CBF膜正在加快研發(fā)進(jìn)程，積極推動終端客戶驗證。

（記者 王曉波）

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