4月28日，覆銅板（CCL）龍頭企業(yè)金安國(guó)紀(jì)股價(jià)再度觸及漲停。

覆銅板（CCL）被譽(yù)為“電子產(chǎn)品之母”PCB的核心基材，而PCB是芯片的重要組成部分，覆銅板（CCL）的火熱反映出下游芯片的供需緊俏。

在相關(guān)個(gè)股帶動(dòng)下，科創(chuàng)芯片ETF（588290）近期表現(xiàn)亮眼。截止4月27日，該基金25日累計(jì)漲幅27.96%，動(dòng)能強(qiáng)勁?？苿?chuàng)芯片ETF（588290）ETF的管理費(fèi)僅為0.15%，托管費(fèi)0.05%，是全市場(chǎng)跟蹤同一指數(shù)中費(fèi)率最低的產(chǎn)品。對(duì)于長(zhǎng)期投資者而言，低費(fèi)率意味著更多的收益留存，成本優(yōu)勢(shì)顯著。

從金安國(guó)紀(jì)此前發(fā)布2025年度業(yè)績(jī)預(yù)告來看，預(yù)計(jì)凈利潤(rùn)為2.8億元至3.6億元，同比大幅增長(zhǎng)655.53%至871.40%，極大地提振了市場(chǎng)信心。從經(jīng)營(yíng)層面看，其杭州生產(chǎn)基地目前訂單飽滿，產(chǎn)能利用率維持高位，2026年開局良好。

金安國(guó)紀(jì)近期最受矚目的動(dòng)作，是公司年產(chǎn)4000萬(wàn)平方米高等級(jí)覆銅板項(xiàng)目的推進(jìn)。該項(xiàng)目計(jì)劃于2026年6月正式開工建設(shè)，預(yù)計(jì)2028年建成。此舉標(biāo)志著公司正大力向高頻高速等用于AI服務(wù)器、汽車電子的高端覆銅板領(lǐng)域進(jìn)軍。

而明日（4月29日），公司將披露一季報(bào)，屆時(shí)將對(duì)公司、行業(yè)展望有更清晰的指引。

金安國(guó)紀(jì)的大漲也是全行業(yè)復(fù)蘇的縮影，自2025年起，覆銅板行業(yè)結(jié)束了此前長(zhǎng)達(dá)2~3年的低迷期，需求回暖，產(chǎn)品價(jià)格進(jìn)入上升通道。2026年4月以來，全球及國(guó)內(nèi)龍頭廠商密集發(fā)布漲價(jià)函，部分高端產(chǎn)品漲幅高達(dá)20%-40%，這直接改善了行業(yè)內(nèi)公司的盈利能力。

本輪行業(yè)高景氣的核心驅(qū)動(dòng)力，是AI算力基礎(chǔ)設(shè)施建設(shè)帶來的高端PCB需求爆發(fā)。AI服務(wù)器、高速交換機(jī)等設(shè)備需要大量高頻高速、高多層的高端覆銅板，其單臺(tái)價(jià)值量遠(yuǎn)高于傳統(tǒng)產(chǎn)品。同時(shí)，新能源汽車電子化、5G/6G通信、機(jī)器人等產(chǎn)業(yè)升級(jí)，也持續(xù)拉動(dòng)高端覆銅板需求。

與此同時(shí)，全球供應(yīng)鏈波動(dòng)促使核心材料國(guó)產(chǎn)替代加速，為國(guó)內(nèi)頭部覆銅板企業(yè)提供了搶占市場(chǎng)份額的窗口期。

投資邏輯

AI算力革命與汽車電子化雙重驅(qū)動(dòng)下，PCB行業(yè)特別是AIPCB環(huán)節(jié)需求旺盛，高端產(chǎn)品如多層高階高速板、封裝基板成為增長(zhǎng)核心，帶動(dòng)產(chǎn)業(yè)鏈量?jī)r(jià)齊升。正交背板作為AI領(lǐng)域PCB的第三次重大技術(shù)創(chuàng)新，層數(shù)高、帶寬量大，附加值顯著提升，隨著新架構(gòu)的采用將打開行業(yè)新空間。上游材料與設(shè)備環(huán)節(jié)價(jià)值量同步提升，覆銅板、電解銅箔等材料價(jià)格上行，設(shè)備商訂單飽滿，國(guó)產(chǎn)替代進(jìn)程加速，整體推動(dòng)PCB向更高層數(shù)、更高頻率、更高技術(shù)復(fù)雜度演進(jìn)，行業(yè)高景氣度可持續(xù)。（聲明：以上信息僅供參考，不構(gòu)成投資建議。市場(chǎng)有風(fēng)險(xiǎn)，投資需謹(jǐn)慎。）