每經(jīng)AI快訊，4月30日，凱格精機(jī)(301338.SZ)發(fā)布投資者關(guān)系活動(dòng)記錄表公告，在技術(shù)突破方面，公司成功推出“印刷+植球+檢測(cè)+補(bǔ)球”一體化解決方案，植球設(shè)備突破60μm球徑技術(shù)瓶頸；柔性自動(dòng)化設(shè)備精準(zhǔn)卡位光模塊賽道，已在海外實(shí)現(xiàn)批量交付，并進(jìn)一步推出1.6T光模塊自動(dòng)化組裝產(chǎn)品線。同時(shí)，公司積極布局光通信領(lǐng)域，研發(fā)并儲(chǔ)備了光模塊專用設(shè)備技術(shù)。為適應(yīng)封裝工藝向CoWoS/CoWoP的技術(shù)演進(jìn)，公司已前瞻性開發(fā)并儲(chǔ)備了3D鋼網(wǎng)印刷、植球、智能點(diǎn)錫等關(guān)鍵技術(shù)。