截至11:03，中證半導(dǎo)體材料設(shè)備主題指數(shù)上漲4.0%，成分股中，神工股份上漲13.5%，上海合晶上漲9.2%，半導(dǎo)體設(shè)備ETF易方達(dá)（159558）盤(pán)中凈申購(gòu)超2000萬(wàn)份。

5月4日，豆包App Store新增訂閱服務(wù)說(shuō)明，開(kāi)始探索更明確的會(huì)員/增值服務(wù)收費(fèi)模式，這意味著國(guó)內(nèi)頭部AI應(yīng)用進(jìn)入用戶(hù)付費(fèi)和商業(yè)閉環(huán)驗(yàn)證階段，AI調(diào)用量、Token消耗和推理成本會(huì)被更清晰地計(jì)量。

從海外科技巨頭最新指引看，2026年北美四家26年指引合計(jì)7100億美元，維持上修態(tài)勢(shì)，云廠(chǎng)商圍繞訓(xùn)練集群、推理部署、自研ASIC和數(shù)據(jù)中心擴(kuò)建繼續(xù)加碼，AI基礎(chǔ)設(shè)施在模型迭代、Agent應(yīng)用和推理流量爆發(fā)下繼續(xù)擴(kuò)張。

此前國(guó)產(chǎn)芯片主線(xiàn)更多圍繞供給受限和國(guó)產(chǎn)化展開(kāi)，而豆包收費(fèi)、海外云廠(chǎng)商Capex上修等在需求端給出了更硬的證據(jù)，有真實(shí)需求、有訂單落地、資本開(kāi)支持續(xù)上修的共振下，國(guó)產(chǎn)芯片設(shè)計(jì)、AI ASIC、半導(dǎo)體設(shè)備材料有望共同受益。

中證半導(dǎo)體材料設(shè)備主題指數(shù)聚焦半導(dǎo)體上游設(shè)備材料，受益于AI浪潮下的國(guó)產(chǎn)芯片需求擴(kuò)張、晶圓廠(chǎng)擴(kuò)產(chǎn)、先進(jìn)封裝推進(jìn)和設(shè)備材料國(guó)產(chǎn)化提速，半導(dǎo)體設(shè)備ETF易方達(dá)（159558，聯(lián)接A/C：021893/021894）跟蹤該指數(shù)，可助力投資者把握板塊投資機(jī)遇。