8日，兩市低開高走，芯片設計概念下跌。相關(guān)ETF方面，科創(chuàng)芯片設計ETF天弘（589070）標的指數(shù)收盤跌2.15%，成交額達7793.19萬元；換手率達18.03%。成分股中，寒武紀、海光信息、新相微、龍芯中科、燦芯股份跌超5%，芯原股份、佰維存儲、聚辰股份等多股跟跌。

OpenClaw支持本地優(yōu)先部署，直接推動了對端側(cè)AI芯片的需求，以及AI智能體的持續(xù)運行和任務執(zhí)行需要消耗大量Token，隨著大廠密集落地AI原生應用，驅(qū)動云端和邊緣推理算力需求爆發(fā)，直接利好AI訓練和推理芯片的設計公司，科創(chuàng)芯片設計ETF天弘（589070）緊密跟蹤科創(chuàng)芯片設計指數(shù)，該指數(shù)近一年漲幅達99.25%，其行業(yè)配置主要包括半導體（94.84%）、軍工電子Ⅱ（4.54%）、軟件開發(fā)（0.63%）等，前五大成分股為瀾起科技、海光信息、寒武紀、芯原股份、佰維存儲。

消息面上，據(jù)TrendForce預測，26Q2 DRAM與NAND合約價最高漲逾75%，SK海力士判斷行業(yè)已全面轉(zhuǎn)入賣方市場；據(jù)興業(yè)證券數(shù)據(jù)，北美四大云廠商2026年合計資本支出達7250億美元創(chuàng)新高，同比增超77%。

華泰證券認為，芯片設計正加速向高性能、高集成、低功耗演進。在AI算力爆發(fā)和供應鏈重構(gòu)驅(qū)動下，具備垂直整合能力、安全可控資質(zhì)及AI原生架構(gòu)設計經(jīng)驗的頭部企業(yè)，有望在產(chǎn)業(yè)上行周期中持續(xù)擴大市場份額。