5月8日，摩根士丹利發(fā)布名為《面向未來(lái)AI基礎(chǔ)設(shè)施——CPU、GPU、ASIC、光模塊與中國(guó)芯片》（《BuildforfutureAIinfrastructure–CPU,GPU,ASIC,Optical,andChinachips》）的報(bào)告。

關(guān)于“存儲(chǔ)的需求增量有多大？”報(bào)告中這樣說(shuō)：

HBM：2026年全球HBM總需求達(dá)322.79億Gb，同比增長(zhǎng)約150%；其中NVIDIA占比約54%，Google占14%，AMD占9%。HBM4將在2026年開(kāi)始大規(guī)模出貨，單芯片容量提升至36GB。

NAND/NOR：AI存儲(chǔ)需求導(dǎo)致NANDFlash短缺持續(xù)至2026年，NORFlash也將出現(xiàn)供應(yīng)緊張；DDR4短缺將持續(xù)至2026年下半年。

業(yè)內(nèi)人士分析認(rèn)為，在HBM搶占大量資本開(kāi)支，海外巨頭主動(dòng)壓縮普通DRAM產(chǎn)能的背景下，國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體賽道正迎來(lái)國(guó)產(chǎn)替代與產(chǎn)業(yè)升級(jí)的雙重機(jī)遇。值得注意的是，隨著近期A股存儲(chǔ)板塊的快速上漲，A港同源資產(chǎn)中，港股的性價(jià)比凸顯——以中芯國(guó)際為例，截至5月9日數(shù)據(jù)，其A股價(jià)格是港股價(jià)格的1.88倍。

數(shù)據(jù)顯示，港股通信息技術(shù)ETF華夏（526000）跟蹤中證港股通信息技術(shù)綜合指數(shù)（簡(jiǎn)稱“港股通信息C”），從港股通標(biāo)的中選取中證行業(yè)一級(jí)分類為信息技術(shù)的股票，聚焦“半導(dǎo)體+電子+計(jì)算機(jī)”三大核心領(lǐng)域。其成分股中，有存儲(chǔ)晶圓代工的中芯國(guó)際（0981.HK）和華虹半導(dǎo)體（1347.HK），也有閃存領(lǐng)域的兆易創(chuàng)新（3986.HK）和上海復(fù)旦（1385.HK），還有構(gòu)成內(nèi)存模塊不可或缺的接口芯片廠商瀾起科技（6809.HK），5只存儲(chǔ)相關(guān)股票合計(jì)權(quán)重超25%，是當(dāng)前港股ETF中，存儲(chǔ)含量最高的標(biāo)的。