5月13日，兩市低開高走，芯片設計概念上漲。相關ETF方面，科創(chuàng)芯片設計ETF天弘（589070）標的指數(shù)收盤漲3.15%，成交額達1.13億元；換手率達25.43%。成分股中，普冉股份、瀾起科技、中微半導、佰維存儲、恒玄科技漲超5%，英集芯、樂鑫科技、寒武紀等多股跟漲。

科創(chuàng)芯片設計ETF天弘（589070）累計獲資金凈流入1235.80萬元。截至2026年05月12日，該基金最新規(guī)模為4.47億元，年初至今規(guī)模增長達4.47億元，為同標的第一。

科創(chuàng)芯片設計ETF天弘（589070）緊密跟蹤科創(chuàng)芯片設計指數(shù)，該指數(shù)近一年漲幅達113.68%，其行業(yè)配置主要包括半導體（92.96%）、軍工電子Ⅱ（4.54%）、軟件開發(fā)（0.63%）等，前五大成分股為瀾起科技、海光信息、寒武紀、芯原股份、佰維存儲。

消息面上，據SIA數(shù)據，2026年3月全球半導體銷售額達995億美元，同比增長79.2%；韓國SK海力士、三星電子股價年內分別累漲超190%、130%，雙雙刷新歷史新高。此外，AMD一季度數(shù)據中心業(yè)務營收同比增長57%，北美四大云廠商一季度資本支出合計約1288億美元，同比大增81%。

申萬宏源證券認為，芯片設計已進入從技術突破到商業(yè)落地的關鍵階段，驅動力來自云端大模型與邊緣AI終端放量，具備全棧能力與場景定義優(yōu)勢的企業(yè)將持續(xù)勝出。