截至10:57，玻璃基板概念走強，電子50ETF（515320）上漲2.00%。成分股方面，京東方A漲停，鵬鼎控股漲超9%，瀾起科技漲7%，深南電路漲超6%，藍(lán)思科技漲超4%。

消息面上，京東方A公告稱，公司與康寧公司簽署合作備忘錄，雙方將圍繞玻璃基封裝載板、可折疊玻璃、鈣鈦礦玻璃基板、光互連相關(guān)應(yīng)用等重點領(lǐng)域開展合作。備忘錄有效期三年，各領(lǐng)域合作內(nèi)容需另行協(xié)商并簽署正式協(xié)議。

京東方A于2024年投資9.93億元建設(shè)玻璃基封裝載板試驗線。目前已給部分國內(nèi)客戶送樣，部分客戶已通過概念認(rèn)證，并進(jìn)入技術(shù)測試階段。公司下屬子公司于2023年投資建設(shè)MicroLED芯片生產(chǎn)線。目前公司下屬子公司的MicroLED光互聯(lián)芯片已產(chǎn)出相關(guān)樣品并為客戶送樣。鈣鈦礦業(yè)務(wù)公司自2024年至今建設(shè)了手套箱（25mm×25mm）、實驗線（300mm×300mm）和中試線（1200×2400mm）三大平臺，采用剛性/柔性/疊層組件技術(shù)路線并行開發(fā)，三大研發(fā)平臺總投資近10億元。

相關(guān)機構(gòu)表示，國內(nèi)廠商積極布局高端PCB 銅箔，高加工費增厚供應(yīng)商盈利空間。由于高頻高速PCB 銅箔工藝難度較大、產(chǎn)品性能要求嚴(yán)格，因此加工費較高，且在銅價高企、供給緊張等因素的影響下，價格有望持續(xù)走高，有利于國內(nèi)銅箔供應(yīng)商切入，增強盈利能力。

機構(gòu)表示，電子行業(yè)表現(xiàn)強勁，在SW一級行業(yè)中排名第三，主要受益于印制電路板、分立器件和被動元件等子板塊的良好表現(xiàn)，反映出電子產(chǎn)業(yè)鏈上游環(huán)節(jié)的景氣度提升，顯示出行業(yè)整體向好的發(fā)展態(tài)勢。

聲明：以上信息僅供參考，不構(gòu)成投資建議。入市有風(fēng)險，投資需謹(jǐn)慎。