截至5月25日收盤，市場探底回升，芯片產(chǎn)業(yè)鏈集體爆發(fā)。科創(chuàng)芯片ETF（588290）上漲7.1%，創(chuàng)業(yè)板人工智能ETF（159279）上漲3.59%。與此同時，港股通恒生科技ETF（520840）收平，港股通信息技術(shù)ETF（513240）上漲4.34%。相關(guān)個股中，寒武紀上漲9.37%，中芯國際上漲18.78%，中際旭創(chuàng)上漲5.3%。

消息面上，宇樹科技科創(chuàng)板IPO將于6月1日上會，擬募資42.02億元。據(jù)宇樹科技招股說明書顯示，宇樹科技第一季度扣非凈利潤同比下降52.55%至4025.36萬元，預(yù)計上半年扣非凈利潤2.36億元～2.83億元，較上年同期下降約21.97%至6.43%。同時，公司預(yù)計2026年1-6月營業(yè)收入約為10.52億元至11.28億元，同比增幅約為35.62%至45.41%，亦因研發(fā)投入等期間費用快速增加，扣非后凈利潤預(yù)計約為2.36億元至2.83億元，較上年同期下降約21.97%至6.43%，較2026年第一季度同比降幅將有明顯縮小回升。

相關(guān)研究機構(gòu)表示，光通信與AI芯片產(chǎn)業(yè)迎來發(fā)展機遇，上游器件廠商受益于數(shù)據(jù)中心建設(shè)加速，中游設(shè)備商把握算力需求增長，下游應(yīng)用場景不斷拓展，產(chǎn)業(yè)鏈各環(huán)節(jié)協(xié)同創(chuàng)新推動行業(yè)技術(shù)升級與市場擴張。

公開資料顯示，科創(chuàng)芯片ETF（588290）跟蹤上證科創(chuàng)板芯片指數(shù)，指數(shù)覆蓋科創(chuàng)板芯片半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈設(shè)備、材料、設(shè)計、制造環(huán)節(jié)龍頭標的，其中在芯片設(shè)計環(huán)節(jié)暴露度超53%，而科創(chuàng)芯片ETF（588290）是該指數(shù)全市場首批上市標的，上市以來日均成交額穩(wěn)居通指數(shù)前列，綜合費率0.2%為同指數(shù)最低費率標的，為投資者一鍵布局科創(chuàng)芯片產(chǎn)業(yè)機會提供了高性價比工具。（聲明：以上信息僅供參考，不構(gòu)成投資建議。市場有風(fēng)險，投資需謹慎。）