6月3日，科創(chuàng)芯片設(shè)計(jì)ETF國(guó)泰（589260）盤中漲超5%，國(guó)產(chǎn)存儲(chǔ)與技術(shù)演進(jìn)受關(guān)注。

華鑫證券指出，半導(dǎo)體行業(yè)呈現(xiàn)積極動(dòng)態(tài)。2026第十屆集微大會(huì)近日閉幕，大會(huì)以“AI重構(gòu)未來，生態(tài)協(xié)同致遠(yuǎn)”為主題，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)技術(shù)突破與生態(tài)共建持續(xù)受到關(guān)注。華為發(fā)布“韜（τ）定律”，以“時(shí)間縮微”替代傳統(tǒng)“幾何縮微”，通過“邏輯折疊”等技術(shù)實(shí)現(xiàn)系統(tǒng)級(jí)創(chuàng)新，預(yù)計(jì)到2031年高端芯片晶體管密度可達(dá)1.4納米等效水平。國(guó)產(chǎn)存儲(chǔ)替代進(jìn)入資本加速階段，長(zhǎng)鑫科技科創(chuàng)板IPO過會(huì)，其DRAM規(guī)模國(guó)內(nèi)第一，業(yè)績(jī)呈現(xiàn)爆發(fā)式增長(zhǎng)。行業(yè)景氣度提升，全球半導(dǎo)體銷售額同比增長(zhǎng)顯著，費(fèi)城半導(dǎo)體指數(shù)續(xù)創(chuàng)歷史新高。存儲(chǔ)芯片方面，AI存力需求提升推動(dòng)價(jià)格攀升，海外大廠加速技術(shù)競(jìng)賽。功率半導(dǎo)體市場(chǎng)需求持續(xù)擴(kuò)張，國(guó)際大廠因成本壓力相繼漲價(jià)。國(guó)產(chǎn)晶圓代工廠通過逆周期擴(kuò)產(chǎn)把握復(fù)蘇機(jī)遇，產(chǎn)能利用率維持高位。

科創(chuàng)芯片設(shè)計(jì)ETF國(guó)泰（589260）跟蹤的是科創(chuàng)芯片設(shè)計(jì)指數(shù)（950162），單日漲跌幅限制達(dá)20%，該指數(shù)聚焦于半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈中游的設(shè)計(jì)環(huán)節(jié)，成分股覆蓋數(shù)字與模擬芯片設(shè)計(jì)領(lǐng)域，權(quán)重集中于AI算力、存儲(chǔ)等高景氣賽道，以反映芯片設(shè)計(jì)相關(guān)上市公司證券的整體表現(xiàn)，體現(xiàn)輕資產(chǎn)、高毛利特征。

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