每日經(jīng)濟新聞 2018-06-06 17:08:51
每經(jīng)記者｜王晶 每經(jīng)編輯｜文多
在6月5日至6月9日舉行的2018年臺北國際電腦展(COMPUTEX 2018)上，聯(lián)發(fā)科技總經(jīng)理陳冠州透露了5G調(diào)制解調(diào)器芯片M70的消息：“聯(lián)發(fā)科的5G Helio M70 modem明年會準(zhǔn)備好，已經(jīng)跟Nokia、Huawei、NTT docomo深入合作，希望明年帶給大家技術(shù)到位、穩(wěn)定的M70產(chǎn)品。而今年下半年，會有更多的M70相關(guān)產(chǎn)品的消息透露。”
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