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瑞信:全球芯片需求很快將迎來反彈

華爾街見聞 2019-02-13 19:57:47

瑞信預計芯片需求可能在今年晚些時候反彈,雖然2019年一季度前景不佳,但本季度可能出現行業(yè)的“周期性底部”。

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圖片來源:攝圖網

半導體的寒冬可能比你想象的要短,瑞信分析師預計芯片需求可能在今年晚些時候反彈。

瑞士信貸臺灣股票研究主管Randy Abrams在接受CNBC采訪時表示,(其關注的)許多芯片公司表示,雖然2019年一季度市場前景不佳,但本季度可能出現芯片行業(yè)的“周期性底部”。

Abrams指出,投資者通常會試圖“把握底部”,“稍后擔心復蘇的速度”。其同時指出緊張的貿易情緒緩和對科技市場非常重要:許多企業(yè)推遲了資本投資項目(無論是留在中國還是轉移到海外),由于擔心貿易放緩,它們現在還在削減訂單以消耗庫存;中國的市場情緒和需求也受到了不確定性的影響。

Abrams表示如果緊張情緒能夠緩和,將有助于提振中國的需求和投資,以及企業(yè)增加產能或重建庫存的信心。

Abrams樂觀的觀點也得到Kiwoom Securities全球戰(zhàn)略與研究主管Daniel Yoo的贊同。

Yoo表示,多數投資者希望在芯片制造商削減資本支出之際,DRAM的需求出現轉機。這將導致2019年下半年半導體行業(yè)供應過剩狀況的“大幅調整”:事實上,零件生產商正在談論需求回升,這可能比市場預期強勁得多。

今年以來,亞洲主要半導體芯片股票強勁反彈。三星股價今年以來上漲近19%,芯片制造商SK Hynix上漲24%,Tokyo Electronics上漲25%,Renesas Electronics飆漲43%。

華爾街見聞 許超

責編 李語涵

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瑞信 全球芯片 反彈

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