每經(jīng)AI快訊，12月9日，隨著消費市場逐步復蘇，關鍵芯片零件晶圓的代工需求熱度持續(xù)發(fā)酵，臺積電、三星、格芯、聯(lián)電、中芯國際等晶圓代工企業(yè)的產(chǎn)能持續(xù)爆滿?！爱a(chǎn)能非常緊張，我們預計產(chǎn)能滿載的情況會持續(xù)到明年年中，現(xiàn)在新的訂單已經(jīng)排不上了。”一芯片設計公司的負責人表示，部分熱銷芯片缺貨壓力很大。根據(jù)全球市場研究機構TrendForce旗下半導體研究，下游芯片交期將再延長2到4周時間，部分芯片交期已長達10個月以上。 (第一財經(jīng))