每經(jīng)訊，據(jù)啟信寶，新三板創(chuàng)新層公司環(huán)能設(shè)計(jì)（838602）新增專利信息，專利權(quán)人為環(huán)能設(shè)計(jì)，發(fā)明人是荊本波、聶呈呈、沈亞強(qiáng)。專利授權(quán)日為2022年3月8日，專利名稱為“一種IGBT集成封裝散熱裝置”，專利類型為中國(guó)實(shí)用新型專利，專利申請(qǐng)?zhí)枮镃N202122034827.2。

該專利摘要顯示：本實(shí)用新型公開了一種IGBT集成封裝散熱裝置，包括IGBT芯片，所述IGBT芯片安裝在DBC基板的上端，所述DBC基板的下端貼合有均溫板，所述均溫板的下端連有可拆卸的散熱器。所述散熱器包括導(dǎo)熱板和散熱翅片，所述導(dǎo)熱板的下端均勻間隔設(shè)有散熱翅片，所述導(dǎo)熱板的上端均勻間隔設(shè)有下鉤板，所述均溫拌的下端面設(shè)有與下鉤板配合的上鉤板。本實(shí)用新型通過(guò)DBC基板實(shí)現(xiàn)熱量的高效傳遞，增強(qiáng)導(dǎo)熱性能，通過(guò)均溫板與散熱器結(jié)合的方式，利用水冷與風(fēng)冷實(shí)現(xiàn)熱量的快速有效的散發(fā)，高效傳遞與高效散熱的方式避免了IGBT芯片處局部溫度過(guò)高，從而增加了使用壽命與安全性。

(記者 周宇翔)

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