興業(yè)證券指出，2025年第三季度全球半導(dǎo)體銷售額達(dá)2084億美元，環(huán)比增長(zhǎng)15.8%，主要受益于存儲(chǔ)器和邏輯芯片等產(chǎn)品需求增加，亞太及美洲地區(qū)推動(dòng)增長(zhǎng)。閃迪業(yè)績(jī)超預(yù)期，NAND產(chǎn)品需求超過(guò)供應(yīng)，庫(kù)存周轉(zhuǎn)天數(shù)顯著下降，預(yù)計(jì)供不應(yīng)求將持續(xù)至2026年底。AI浪潮帶動(dòng)算力需求爆發(fā)，服務(wù)器、AI芯片、光芯片、存儲(chǔ)、PCB等環(huán)節(jié)價(jià)值量大幅提升；先進(jìn)封裝因CoWoS及HBM卡位AI趨勢(shì)而重要性凸顯。消費(fèi)電子領(lǐng)域，3D打印加速滲透折疊機(jī)鉸鏈、中框等場(chǎng)景，端側(cè)AI推動(dòng)耳機(jī)和眼鏡成為AI Agent載體，蘋果AI Phone有望引領(lǐng)換機(jī)周期。國(guó)產(chǎn)設(shè)備在先進(jìn)工藝突破與驗(yàn)證持續(xù)推進(jìn)，“先進(jìn)工藝擴(kuò)產(chǎn)”將成為未來(lái)三年自主可控主線。被動(dòng)元件、數(shù)字SoC、射頻、存儲(chǔ)、封測(cè)等上游領(lǐng)域呈現(xiàn)復(fù)蘇趨勢(shì)，存儲(chǔ)價(jià)格觸底回升，封測(cè)環(huán)節(jié)稼動(dòng)率逐步提升。

半導(dǎo)體設(shè)備ETF（159516）跟蹤的是半導(dǎo)體材料設(shè)備指數(shù)（931743），該指數(shù)從市場(chǎng)中選取涉及半導(dǎo)體材料生產(chǎn)、加工及半導(dǎo)體設(shè)備制造等業(yè)務(wù)的上市公司證券作為指數(shù)樣本，以反映半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈上游關(guān)鍵環(huán)節(jié)相關(guān)上市公司證券的整體表現(xiàn)。

注：如提及個(gè)股僅供參考，不代表投資建議。指數(shù)/基金短期漲跌幅及歷史表現(xiàn)僅供分析參考，不預(yù)示未來(lái)表現(xiàn)。市場(chǎng)觀點(diǎn)隨市場(chǎng)環(huán)境變化而變動(dòng)，不構(gòu)成任何投資建議或承諾。文中提及指數(shù)僅供參考，不構(gòu)成任何投資建議，也不構(gòu)成對(duì)基金業(yè)績(jī)的預(yù)測(cè)和保證。如需購(gòu)買相關(guān)基金產(chǎn)品，請(qǐng)選擇與風(fēng)險(xiǎn)等級(jí)相匹配的產(chǎn)品。基金有風(fēng)險(xiǎn)，投資需謹(jǐn)慎。