銀河證券指出，國(guó)際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)預(yù)測(cè)2025年全球半導(dǎo)體制造設(shè)備銷(xiāo)售額將達(dá)1330億美元，同比增長(zhǎng)13.7%，創(chuàng)歷史新高；2026年、2027年有望繼續(xù)攀升至1450億和1560億美元，增長(zhǎng)主要由人工智能相關(guān)投資拉動(dòng)，涵蓋先進(jìn)邏輯、存儲(chǔ)及先進(jìn)封裝技術(shù)。臺(tái)積電11月?tīng)I(yíng)收同比增長(zhǎng)24.5%，國(guó)內(nèi)11月集成電路制造行業(yè)增加值增長(zhǎng)32.4%。全球第二大模擬芯片廠商亞諾德半導(dǎo)體計(jì)劃于2026年2月起對(duì)全系列產(chǎn)品實(shí)施價(jià)格調(diào)整。沐曦股份、摩爾線程和天數(shù)智芯陸續(xù)登陸資本市場(chǎng)，國(guó)產(chǎn)GPU發(fā)展有望加速，帶動(dòng)集成電路制造及設(shè)備和材料需求。存儲(chǔ)芯片領(lǐng)域，美光將2026財(cái)年資本支出從180億美元上調(diào)至200億美元。

半導(dǎo)體設(shè)備ETF（159516）跟蹤的是半導(dǎo)體材料設(shè)備指數(shù)（931743），該指數(shù)聚焦于半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈中的材料與設(shè)備領(lǐng)域，選取從事半導(dǎo)體材料生產(chǎn)、加工及半導(dǎo)體設(shè)備制造的上市公司證券作為指數(shù)樣本，以反映半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)上游環(huán)節(jié)相關(guān)上市公司證券的整體表現(xiàn)。該指數(shù)具有較高的技術(shù)含量和成長(zhǎng)性特征，適合關(guān)注高科技制造業(yè)的投資者進(jìn)行配置。

風(fēng)險(xiǎn)提示：提及個(gè)股僅用于行業(yè)事件分析，不構(gòu)成任何個(gè)股推薦或投資建議。指數(shù)等短期漲跌僅供參考，不代表其未來(lái)表現(xiàn)，亦不構(gòu)成對(duì)基金業(yè)績(jī)的承諾或保證。觀點(diǎn)可能隨市場(chǎng)環(huán)境變化而調(diào)整，不構(gòu)成投資建議或承諾。提及基金風(fēng)險(xiǎn)收益特征各不相同，敬請(qǐng)投資者仔細(xì)閱讀基金法律文件，充分了解產(chǎn)品要素、風(fēng)險(xiǎn)等級(jí)及收益分配原則，選擇與自身風(fēng)險(xiǎn)承受能力匹配的產(chǎn)品，謹(jǐn)慎投資。