興業(yè)證券指出，3D打印在消費(fèi)電子領(lǐng)域加速滲透，折疊機(jī)鉸鏈、手表/手機(jī)中框等場(chǎng)景有望開(kāi)啟應(yīng)用元年。AI訓(xùn)練和推理成本降低推動(dòng)應(yīng)用繁榮，端側(cè)AI潛力巨大，耳機(jī)和眼鏡或成重要載體。蘋(píng)果AI Phone引領(lǐng)趨勢(shì)，AI功能升級(jí)可能帶動(dòng)換機(jī)周期。英偉達(dá)Rubin平臺(tái)AI芯片量產(chǎn)將提升算力需求，服務(wù)器、AI芯片、光芯片、存儲(chǔ)等環(huán)節(jié)價(jià)值量大幅提升。存儲(chǔ)價(jià)格觸底回升，封測(cè)環(huán)節(jié)稼動(dòng)率逐漸回升，先進(jìn)封裝需求爆發(fā)。臺(tái)積電受益于AI應(yīng)用需求增長(zhǎng)，國(guó)產(chǎn)設(shè)備先進(jìn)工藝突破持續(xù)推進(jìn)，“先進(jìn)工藝擴(kuò)產(chǎn)”將成為自主可控主線(xiàn)。CoWoS及HBM卡位AI產(chǎn)業(yè)趨勢(shì)，先進(jìn)封裝重要性凸顯。

科創(chuàng)芯片ETF國(guó)泰（589100）跟蹤的是科創(chuàng)芯片指數(shù)（000685），單日漲跌幅限制達(dá)20%，該指數(shù)從科創(chuàng)板市場(chǎng)中選取涉及半導(dǎo)體材料、設(shè)備、設(shè)計(jì)、制造及封裝測(cè)試等全產(chǎn)業(yè)鏈環(huán)節(jié)的上市公司證券作為指數(shù)樣本，以反映科創(chuàng)板芯片產(chǎn)業(yè)相關(guān)上市公司證券的整體表現(xiàn)。該指數(shù)聚焦科技創(chuàng)新領(lǐng)域，精選不超過(guò)50只市值較大的高成長(zhǎng)性企業(yè)，具有顯著的國(guó)產(chǎn)替代特性。

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