財通證券指出，集成電路先進封測行業(yè)市場空間廣闊，正處于高速擴容期。全球封測行業(yè)規(guī)模預計將從2024年的1014.7億美元增至2029年的1349.0億美元，其中先進封裝占比將從40%提升至50%，成為核心增長引擎。芯粒多芯片集成封裝是增長最快的技術賽道，其全球市場規(guī)模預計從2024年的81.8億美元增長至2029年的258.2億美元，年復合增長率達25.8%。數(shù)字經(jīng)濟與人工智能的爆發(fā)式增長是關鍵驅動力，全球算力規(guī)模預計從2024年的2207EFLOps增至2029年的14130EFLOps，年復合增長率達45%，帶動高端封裝需求。此外，我國集成電路產業(yè)自給率仍較低，2024年進口金額達2.74萬億元，國產替代空間巨大。

科創(chuàng)芯片ETF國泰（589100）跟蹤的是科創(chuàng)芯片指數(shù)（000685），單日漲跌幅限制達20%，該指數(shù)從科創(chuàng)板市場中選取涉及半導體材料、設備、設計、制造及封測等全產業(yè)鏈環(huán)節(jié)的上市公司證券作為指數(shù)樣本，以反映中國半導體行業(yè)在科技創(chuàng)新與國產替代趨勢下的整體表現(xiàn)。

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