第一上海證券指出，功率器件如Mosfet已率先漲價，模擬器件、MCU也有漲價預期，原因除原材料漲價外，需求也在回升，主要來自AI需求的外溢。封測行業(yè)景氣度提升，產(chǎn)能利用率持續(xù)走高，高端先進封裝與傳統(tǒng)封裝需求均強勁，部分頭部廠家已開始漲價。SiC因AI數(shù)據(jù)中心及新能源車800V架構演進將獲長期拉動，成本已大幅下降，正逐步在二極管、三極管中應用。IGBT處于微妙供需時點，儲能、新能源需求可能帶動其提升。存儲行業(yè)景氣度持續(xù)看好，AI新應用有望推動終端存儲需求成為增長點。功率器件處于底部區(qū)域，估值較低。先進封裝是長期趨勢，因半導體制程臨近物理極限，性能提升將高度依賴先進封裝。AI基礎設施投入被極度看好，預計北美云服務廠商將集體上調(diào)資本支出預期。

信創(chuàng)ETF（159537）跟蹤的是國證信創(chuàng)指數(shù)（CN5075），該指數(shù)從滬深市場中選取涉及半導體、軟件開發(fā)、計算機設備等信息技術領域的上市公司證券作為指數(shù)樣本，以反映信息技術創(chuàng)新主題相關上市公司證券的整體表現(xiàn)。該指數(shù)偏重大盤特征，成分股平均市值較高，行業(yè)分布側(cè)重于半導體、軟件開發(fā)等領域。

風險提示：提及個股僅用于行業(yè)事件分析，不構成任何個股推薦或投資建議。指數(shù)等短期漲跌僅供參考，不代表其未來表現(xiàn)，亦不構成對基金業(yè)績的承諾或保證。觀點可能隨市場環(huán)境變化而調(diào)整，不構成投資建議或承諾。提及基金風險收益特征各不相同，敬請投資者仔細閱讀基金法律文件，充分了解產(chǎn)品要素、風險等級及收益分配原則，選擇與自身風險承受能力匹配的產(chǎn)品，謹慎投資。