2026年3月30日，截至收盤，滬指漲0.24%，報收3923.29點；深成指跌0.25%，報收13726.19點；創(chuàng)業(yè)板指跌0.68%，報收3273.36點?？苿?chuàng)半導(dǎo)體ETF（588170）漲2.43%，半導(dǎo)體設(shè)備ETF華夏（562590）漲2.87%。

隔夜外盤：截至收盤，道瓊斯工業(yè)平均指數(shù)漲0.11%；納斯達克綜合指數(shù)跌0.73%；標(biāo)準(zhǔn)普爾500種股票指數(shù)跌0.39%。費城半導(dǎo)體指數(shù)跌4.23%，恩智浦半導(dǎo)體跌2.23%，美光科技跌9.88%，ARM跌4.97%，應(yīng)用材料跌4.17%，微芯科技跌3.13%。

行業(yè)資訊：

1.中微公司3月30日晚間披露2025年年度報告。其年報顯示，中微公司2025年全年實現(xiàn)營業(yè)收入123.85億元，同比增長36.62%，經(jīng)營業(yè)績創(chuàng)下歷史新高；歸屬于母公司所有者的凈利潤約21.11 億元，較上年增加約4.96億元，同比增長約30.69%。中微公司表示，其針對先進邏輯和存儲器件制造中關(guān)鍵刻蝕工藝的高端產(chǎn)品新增付運量顯著提升，在先進邏輯器件和先進存儲器件中多種關(guān)鍵刻蝕工藝實現(xiàn)大規(guī)模量產(chǎn)。

2.兆易創(chuàng)新(603986.SH)公告稱，2025年實現(xiàn)營業(yè)收入92.03億元，同比增長25.12%；凈利潤16.48億元，同比增長49.47%。公司擬向全體股東每10股派發(fā)現(xiàn)金股利人民幣7.5元（含稅）。行業(yè)層面，存儲行業(yè)周期向上，供需結(jié)構(gòu)優(yōu)化推動產(chǎn)品價量齊升。戰(zhàn)略層面，公司積極擁抱AI，發(fā)展定制化存儲、較高算力MCU和AIMCU等新業(yè)務(wù)、新產(chǎn)品，圍繞不同領(lǐng)域的客戶需求，提供與之相適應(yīng)的解決方案。

3.據(jù)11位經(jīng)濟學(xué)家的預(yù)測中值，韓國3月的出口額預(yù)計較上年同期增長44.9%，比2月份28.7%的增幅更快，這是自2021年5月以來最強勁的增長，也標(biāo)志著連續(xù)第10個月實現(xiàn)同比上漲。韓亞證券經(jīng)濟學(xué)家Chun Kyu-yeon表示，“由于對存儲芯片的需求強勁，半導(dǎo)體價格持續(xù)大幅上漲。”他還預(yù)計今年的貿(mào)易順差將創(chuàng)歷史新高。

華泰證券認(rèn)為，面板級封裝已成為先進封裝下一階段形態(tài)的行業(yè)共識，有助于提升面積利用率。中國先進封裝布局進入"晶圓廠補位+OSAT擴產(chǎn)+設(shè)備國產(chǎn)化"的三方協(xié)同階段，看好盛合晶微上市帶動封測板塊估值重估。

相關(guān)ETF：科創(chuàng)半導(dǎo)體ETF華夏（588170）及其聯(lián)接基金（A類：024417；C類：024418）：跟蹤指數(shù)是科創(chuàng)板唯一的半導(dǎo)體設(shè)備主題指數(shù)，其中先進封裝含量在全市場中最高（約50%），聚焦于科技創(chuàng)新前沿的硬核設(shè)備公司。

半導(dǎo)體設(shè)備ETF華夏（562590）及其聯(lián)接基金（A類：020356；C類：020357）：跟蹤中證半導(dǎo)體材料設(shè)備主題指數(shù)，其中半導(dǎo)體設(shè)備的含量在全市場指數(shù)中最高（約63%），直接受益于全球芯片漲價潮對“賣鏟人”（設(shè)備商）的確定性需求。