每經(jīng)AI快訊，華西證券研報(bào)表示，銅箔為明確的重資產(chǎn)行業(yè)，且核心原材料銅價(jià)較高，對(duì)于現(xiàn)金流占用較大，因此前期新增產(chǎn)能規(guī)模有限；在后續(xù)動(dòng)力+儲(chǔ)能電池需求快速增長(zhǎng)的趨勢(shì)下，產(chǎn)能供給較為緊張，加工費(fèi)出現(xiàn)上漲趨勢(shì)。此外，在AI技術(shù)快速發(fā)展的帶動(dòng)下，PCB銅箔有望實(shí)現(xiàn)規(guī)模放量，將對(duì)于鋰電銅箔的產(chǎn)能形成進(jìn)一步擠占，疊加產(chǎn)品性能要求較高、工藝難度較大，因此加工費(fèi)空間較為可觀，將帶動(dòng)供應(yīng)商盈利能力提升。