據(jù)港交所官網(wǎng)，深交所創(chuàng)業(yè)板上市公司圣邦股份（SZ300661，股價67.45元，市值418.53億元）于4月1日（周三）向港交所遞交了二次上市申請，中金公司和華泰國際為聯(lián)席保薦人。據(jù)中國證監(jiān)會的備案通知書，圣邦股份擬發(fā)行不超過約1.25億股境外上市普通股并在港交所上市。 招股書數(shù)據(jù)顯示，2023年、2024年和2025年（下稱“報告期內”），圣邦股份的營收分別達到26.16億元、33.47億元和38.98億元，同期的年內利潤分別錄得2.7億元、4.91億元和5.34億元。 需要指出的是，圣邦股份2024年和2025年分別獲得的政府補助為3784.4萬元和1.01億元。這意味著，公司政府補助在一年內增加了6322.8萬元，超出其凈利潤的增量（4321.3萬元）。如果剔除這部分政府補助，圣邦股份2024年的利潤約為4.53億元，2025年利潤則下滑至約4.33億元。也就是說，在2025年營收增長16.5%的背景下，其真實的主營業(yè)務盈利能力實際上是下滑的。 圖片來源：圣邦股份招股書 《每日經(jīng)濟新聞》記者（下稱“每經(jīng)記者”）梳理圣邦股份港股招股書（草擬版本，下同）還發(fā)現(xiàn)，公司在賬面資金充裕且持續(xù)進行大額理財與現(xiàn)金分紅的背景下，其赴港進行股權融資的資金配置邏輯值得關注。其次，公司于2025年收購標的資產(chǎn)，導致賬面商譽增至逾3億元，增加了潛在的資產(chǎn)減值考量。此外，公司在高度依賴外部代工的模式下，對單一核心供應商的采購比例曾超過50%，供應鏈集中度處于較高水平。 賬面資金充裕與大額分紅并行，募資資金配置邏輯待考 圣邦股份的資產(chǎn)負債表與現(xiàn)金流量表現(xiàn)呈現(xiàn)出資金充裕的特征。招股書顯示，公司在報告期內積累了較大規(guī)模的現(xiàn)金儲備。截至各報告期末，公司持有的現(xiàn)金及現(xiàn)金等價物分別達到13.03億元、8.13億元和11.81億元。截至2025年末，公司賬面上持有總計4.54億元的定期存款，其中包括8181萬元的流動定期存款與3.72億元的非流動定期存款。 圖片來源：圣邦股份招股書 圖片來源：圣邦股份招股書 在持有較多貨幣資金的基礎上，圣邦股份將部分流動性投入了以公允價值計量且其變動計入當期損益的金融資產(chǎn)。各報告期末，公司持有的流動性理財產(chǎn)品期末余額分別達到7.69億元、13.78億元和13.4億元。 圖片來源：圣邦股份招股書 從資金周轉頻率來看，公司在理財產(chǎn)品的申購上保持了較高的資金投入。根據(jù)現(xiàn)金流量表數(shù)據(jù)，公司在報告期內購買理財產(chǎn)品支付的現(xiàn)金分別達到23.32億元、31.65億元和50.8億元。同期，公司出售理財產(chǎn)品收回的現(xiàn)金分別為20.93億元、25.64億元和51.07億元。 與大額購買理財產(chǎn)品并行的，是圣邦股份報告期內持續(xù)的現(xiàn)金分紅動作。招股書顯示，圣邦股份報告期內分別向股東宣派并支付了1.08億元、4707.3萬元和9506.2萬元的現(xiàn)金股息，三年累計派發(fā)現(xiàn)金紅利近2.5億元。在利潤分配的機制設計上，公司在招股書中表示，在符合特定條件的情況下，將按不低于當年錄得的可供分配利潤的10%分配現(xiàn)金股息。 圖片來源：圣邦股份招股書 在公司自身擁有較多流動性資源，且能夠連年向股東派發(fā)現(xiàn)金紅利的資產(chǎn)結構下，繼續(xù)向海外資本市場發(fā)行新股進行募資，或引發(fā)市場關于資金真實用途緊迫性的評估。 并購推高賬面商譽至逾3億元，資產(chǎn)減值考量增加 除財務維度的資金配置外，圣邦股份在資產(chǎn)結構上的另一特征體現(xiàn)在其近年來通過外延式并購所積累的商譽資產(chǎn)。在集成電路設計行業(yè)，橫向并購是獲取特定核心技術或豐富產(chǎn)品矩陣的常見手段。然而，高于被收購標的可辨認凈資產(chǎn)公允價值的收購對價，會轉化為母公司合并資產(chǎn)負債表上的商譽，從而形成無形資產(chǎn)減值的長期變量。 招股書顯示，圣邦股份的商譽在2023年和2024年分別維持在8087.5萬元和7869.2萬元的水平。在2024年度，公司對原有的部分商譽確認了218.3萬元的減值虧損，表明其過往的并購資產(chǎn)在實際整合運營中存在一定的減值先例。到了2025年末，賬面商譽余額突然升至3.01億元。 圖片來源：圣邦股份招股書 導致商譽在單一年度內發(fā)生大幅變動的核心原因，在于公司在2025年內實施的資產(chǎn)收購行為。圣邦股份在2025年完成了對感睿智能科技（常州）有限公司以及上海億存芯半導體有限公司的股權收購。在合并報表的會計處理中，這兩起并購交易分別催生了1.51億元和7122.5萬元的新增商譽。這些商譽被分配至對應的現(xiàn)金產(chǎn)生單位組別中，增加了企業(yè)資產(chǎn)端的無形資產(chǎn)比重。 圖片來源：圣邦股份招股書 由于半導體行業(yè)存在周期波動，且技術研發(fā)或客戶導入不及預期等不確定性因素較多，一旦被收購公司在整合后的業(yè)績表現(xiàn)無法支撐當初的收購對價，圣邦股份將面臨商譽減值計提壓力。在2025年商譽基數(shù)被墊高至逾3億元的背景下，如果未來行業(yè)競爭加劇導致標的公司的財務模型變化，相應的商譽減值將直接沖減母公司當期的營業(yè)利潤，對圣邦股份的整體盈利表現(xiàn)造成沖擊。 業(yè)務高度外包，2023年—2024年最大供應商采購比例超50% 在供應鏈管理維度上，圣邦股份的外部代工采購集中度數(shù)據(jù)同樣是招股書中的核心變量。作為一家模擬集成電路公司，圣邦股份采用“Fabless+”模式經(jīng)營業(yè)務，專注于集成電路的研發(fā)和設計，同時將晶圓制造外包給值得信賴的第三方合作伙伴。公司稱，“這種模式是一項戰(zhàn)略優(yōu)勢，使我們能夠將資源集中于電路設計、系統(tǒng)級開發(fā)及專業(yè)模擬工藝領域，同時無需承擔擁有制造設施所產(chǎn)生的資本成本”。 招股書顯示，報告期內，圣邦股份向前五大供應商的采購金額分別達到15.18億元、19.20億元和21.81億元，占各年度總采購額的比例分別高達92.4%、92.3%和91%。在較高的前五大供應商集中度內部，公司對最大核心供應商的依賴程度尤為明顯。 采購明細數(shù)據(jù)顯示，“供應商A”的晶圓代工廠在圣邦股份的供應鏈體系中占據(jù)了首要地位。2023年，圣邦股份向“供應商A”的采購金額為9.06億元，占當年公司總采購額的比例達到55.2%。2024年，圣邦股份向“供應商A”的采購規(guī)模進一步擴大至11.04億元，采購占比依然維持在53.1%的高位。 圖片來源：圣邦股份招股書 雖然圣邦股份向“供應商A”的采購額占比在2025年回落至39.6%，但其向包括“供應商A”在內的前五大供應商的采購額合計占比仍維持在90%上方。 對于供應商的高集中度，圣邦股份在招股書中坦言，“依賴該等主要供應商使我們面臨集中度及交易對手風險。概不保證我們日后與主要供應商保持關系。此外，概不保證主要供應商不會改變業(yè)務范圍或業(yè)務模式，亦不保證彼等將繼續(xù)保有市場地位及聲譽。如主要供應商的財務狀況及經(jīng)營業(yè)績有任何重大不利變動，彼等與我們的業(yè)務亦可能會受到重大不利影響”。 此外，較高的供應商依賴程度可能會影響圣邦股份在產(chǎn)業(yè)鏈上下游的議價空間。由于公司的“Fabless+”模式強調將自研工藝配方與特定晶圓廠的標準制程相融合，這種技術綁定意味著較高的轉換成本。如果核心供應商要求調整晶圓代工價格或縮減產(chǎn)能分配，公司將處于相對被動的地位。將核心芯片的生產(chǎn)線轉移至新的晶圓代工廠，不僅需要耗費時間進行重新流片與可靠性驗證，還需要投入測試資金。這種工藝綁定帶來的轉換成本，構成了公司在供應鏈層面的長期考量。 針對公司一邊大額理財、分紅，一邊赴港募資的合理性，以及供應商集中度高的問題，4月2日中午，每經(jīng)記者向圣邦股份證券部發(fā)送了采訪問題，但截至發(fā)稿未獲公司回復。