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國(guó)內(nèi)集成電路晶圓級(jí)先進(jìn)封測(cè)龍頭盛合晶微開啟申購,科創(chuàng)半導(dǎo)體ETF華夏(588170)、半導(dǎo)體設(shè)備ETF華夏(562590)盤中漲超1%

每日經(jīng)濟(jì)新聞 2026-04-09 10:23:26

截至10:15,科創(chuàng)半導(dǎo)體ETF華夏(588170)上漲1.77%,半導(dǎo)體設(shè)備ETF華夏(562590)上漲1.48%。

熱門個(gè)股方面,中船特氣上漲7.89%,新益昌上漲5.80%,中科飛測(cè)上漲5.55%,耐科裝備,拓荊科技等個(gè)股跟漲。

流動(dòng)性方面,科創(chuàng)半導(dǎo)體ETF華夏盤中換手4.83%,成交4.12億元;半導(dǎo)體設(shè)備ETF華夏盤中換手2.37%,成交6244.51萬元。

規(guī)模方面,科創(chuàng)半導(dǎo)體ETF華夏近1周規(guī)模增長(zhǎng)3.08億元,實(shí)現(xiàn)顯著增長(zhǎng),新增規(guī)模領(lǐng)先同類;半導(dǎo)體設(shè)備ETF華夏最新規(guī)模達(dá)26.22億元。

資金流入方面,半導(dǎo)體設(shè)備ETF華夏最新資金凈流出3763.77萬元。拉長(zhǎng)時(shí)間看,近9個(gè)交易日內(nèi),合計(jì)“吸金”2048.75萬元。

消息面上,上交所科創(chuàng)板新股盛合晶微(688820,申購代碼787820)正式開啟網(wǎng)上申購。公司是國(guó)內(nèi)集成電路晶圓級(jí)先進(jìn)封測(cè)龍頭,公司的主營(yíng)業(yè)務(wù)包括中段硅片加工、晶圓級(jí)封裝和芯粒多芯片集成封裝。公司前身為2014年成立的中芯長(zhǎng)電,系由中國(guó)大陸晶圓代工龍頭中芯國(guó)際與封測(cè)龍頭長(zhǎng)電科技共同出資設(shè)立。

華泰證券認(rèn)為,面板級(jí)封裝已成為先進(jìn)封裝下一階段形態(tài)的行業(yè)共識(shí),有助于提升面積利用率。中國(guó)先進(jìn)封裝布局進(jìn)入“晶圓廠補(bǔ)位+OSAT擴(kuò)產(chǎn)+設(shè)備國(guó)產(chǎn)化”的三方協(xié)同階段,看好盛合晶微上市帶動(dòng)封測(cè)板塊估值重估。

相關(guān)ETF:科創(chuàng)半導(dǎo)體ETF華夏(588170)及其聯(lián)接基金(A類:024417;C類:024418):跟蹤指數(shù)是科創(chuàng)板唯一的半導(dǎo)體設(shè)備主題指數(shù),其中先進(jìn)封裝含量在全市場(chǎng)中最高(約50%),聚焦于科技創(chuàng)新前沿的硬核設(shè)備公司。

半導(dǎo)體設(shè)備ETF華夏(562590)及其聯(lián)接基金(A類:020356;C類:020357):跟蹤中證半導(dǎo)體材料設(shè)備主題指數(shù),其中半導(dǎo)體設(shè)備的含量在全市場(chǎng)指數(shù)中最高(約63%),直接受益于全球芯片漲價(jià)潮對(duì)“賣鏟人”(設(shè)備商)的確定性需求。

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截至10:15,科創(chuàng)半導(dǎo)體ETF華夏(588170)上漲1.77%,半導(dǎo)體設(shè)備ETF華夏(562590)上漲1.48%。 熱門個(gè)股方面,中船特氣上漲7.89%,新益昌上漲5.80%,中科飛測(cè)上漲5.55%,耐科裝備,拓荊科技等個(gè)股跟漲。 流動(dòng)性方面,科創(chuàng)半導(dǎo)體ETF華夏盤中換手4.83%,成交4.12億元;半導(dǎo)體設(shè)備ETF華夏盤中換手2.37%,成交6244.51萬元。 規(guī)模方面,科創(chuàng)半導(dǎo)體ETF華夏近1周規(guī)模增長(zhǎng)3.08億元,實(shí)現(xiàn)顯著增長(zhǎng),新增規(guī)模領(lǐng)先同類;半導(dǎo)體設(shè)備ETF華夏最新規(guī)模達(dá)26.22億元。 資金流入方面,半導(dǎo)體設(shè)備ETF華夏最新資金凈流出3763.77萬元。拉長(zhǎng)時(shí)間看,近9個(gè)交易日內(nèi),合計(jì)“吸金”2048.75萬元。 消息面上,上交所科創(chuàng)板新股盛合晶微(688820,申購代碼787820)正式開啟網(wǎng)上申購。公司是國(guó)內(nèi)集成電路晶圓級(jí)先進(jìn)封測(cè)龍頭,公司的主營(yíng)業(yè)務(wù)包括中段硅片加工、晶圓級(jí)封裝和芯粒多芯片集成封裝。公司前身為2014年成立的中芯長(zhǎng)電,系由中國(guó)大陸晶圓代工龍頭中芯國(guó)際與封測(cè)龍頭長(zhǎng)電科技共同出資設(shè)立。 華泰證券認(rèn)為,面板級(jí)封裝已成為先進(jìn)封裝下一階段形態(tài)的行業(yè)共識(shí),有助于提升面積利用率。中國(guó)先進(jìn)封裝布局進(jìn)入“晶圓廠補(bǔ)位+OSAT擴(kuò)產(chǎn)+設(shè)備國(guó)產(chǎn)化”的三方協(xié)同階段,看好盛合晶微上市帶動(dòng)封測(cè)板塊估值重估。 相關(guān)ETF:科創(chuàng)半導(dǎo)體ETF華夏(588170)及其聯(lián)接基金(A類:024417;C類:024418):跟蹤指數(shù)是科創(chuàng)板唯一的半導(dǎo)體設(shè)備主題指數(shù),其中先進(jìn)封裝含量在全市場(chǎng)中最高(約50%),聚焦于科技創(chuàng)新前沿的硬核設(shè)備公司。 半導(dǎo)體設(shè)備ETF華夏(562590)及其聯(lián)接基金(A類:020356;C類:020357):跟蹤中證半導(dǎo)體材料設(shè)備主題指數(shù),其中半導(dǎo)體設(shè)備的含量在全市場(chǎng)指數(shù)中最高(約63%),直接受益于全球芯片漲價(jià)潮對(duì)“賣鏟人”(設(shè)備商)的確定性需求。

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