每日經(jīng)濟新聞 2026-04-13 10:05:53
4月13日早盤,A股三大指數(shù)走勢分化,上證指數(shù)盤中下跌0.28%,建筑材料、農(nóng)林牧漁、綜合等板塊漲幅靠前,通信、傳媒跌幅居前。芯片科技股走強,截至9:52,芯片ETF華夏(159995.SZ)上漲1.01%,其成分股海光信息上漲7.13%,龍芯中科上漲4.37%,卓勝微上漲3.48%,瀾起科技上漲1.69%,三安光電上漲1.68%。
QY Research報告預(yù)計,2026年至2032年全球半導(dǎo)體封裝基板市場將以8.0%的復(fù)合年增長率增長,2032年市場規(guī)模將達到224.2億美元,AI、HPC、5G、汽車電子是核心增長驅(qū)動,目前高端ABF基板仍由日本、中國臺灣廠商主導(dǎo)。
平安證券指出,半導(dǎo)體行業(yè)景氣如虹,2月全球半導(dǎo)體銷售額大增,且預(yù)計2026-2029年全球半導(dǎo)體設(shè)備支出持續(xù)增長。當前人工智能蓬勃發(fā)展,算力、存力芯片以及其他周邊芯片需求火熱。算力芯片是人工智能基礎(chǔ)設(shè)施的核心,市場需求強勁,國內(nèi)算力芯片廠成長空間可觀。
資料顯示,芯片ETF華夏(159995)跟蹤國證芯片指數(shù),30只成分股集合A股芯片產(chǎn)業(yè)中材料、設(shè)備、設(shè)計、制造、封裝和測試等龍頭企業(yè),其中包括中芯國際、寒武紀、長電科技、北方華創(chuàng)等。其場外聯(lián)接基金為,A類:008887;C類:008888。
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