每經AI快訊，道氏技術（SZ 300409，收盤價：28.22元）4月14日晚間發(fā)布公告稱，公司于2026年4月14日召開了第六屆董事會2026年第2次會議，審議通過了《關于2026年度公司及子公司向銀行申請綜合授信額度及為子公司提供擔保的議案》，同意2026年度公司計劃向銀行申請不超過73億元的綜合授信額度（包括但不限于流動資金貸款、項目貸款、保函、外匯等相關業(yè)務），額度循環(huán)滾動使用。授信額度由公司與子公司共同使用，具體使用金額將視公司與子公司的實際需求確定。

同時公司及子公司將用名下現金、票據、土地使用權、房產、股權、專利等其他有形或無形資產為向銀行申請綜合授信提供質押/抵押擔保，公司及其子公司將為全資子公司及控股子公司向銀行申請綜合授信額度提供擔保，擔保額度合計不超過人民幣73億元，擔保方式包括但不限于保證、抵押、質押等，額度有效期為自股東會審議通過之日起12個月。

公司董事會提請股東會授權公司法定代表人在上述授信及擔保額度內代表公司辦理相關手續(xù)，并簽訂相關法律文件。本事項尚需提交公司2025年年度股東會審議。

本次提供擔保后，公司及子公司對子公司的擔保額度總金額為73億元，占公司最近一期經審計凈資產的比例為90.69%。公司及子公司對子公司提供的擔?？傆囝~為60.31億元，占公司最近一期經審計凈資產的比例為74.93%。公司及子公司無逾期債務對應的對外擔保、無涉及訴訟的對外擔保及因擔保被判決敗訴而應承擔損失的情況。

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（記者 王曉波）

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