【環(huán)球網財經綜合報道】電子信息產業(yè)浪潮奔涌，印制電路板（PCB）作為“電子產品之母”，承載著高端制造國產化的時代使命。

作為國內少數兼具高階任意互連HDI板、IC載板規(guī)模化量產能力的國家級高新技術企業(yè)的江西紅板科技股份有限公司（股票代碼：603459）始終以首創(chuàng)精神破局技術壁壘，以原創(chuàng)工藝筑牢產業(yè)根基，從區(qū)域制造新秀發(fā)展成長為全球手機HDI主板、電池板雙料龍頭，而今成功登陸上交所主板，以二十載專注深耕之姿，叩開資本市場大門。

本次上市，紅板科技公司擬募資20.57億元投向高精密電路板與IC載板擴產項目，既是自身發(fā)展的里程碑，更是中國高端PCB產業(yè)自主可控、邁向全球價值鏈中高端的重要見證。

業(yè)績躍升：三年砥礪奮進，盈利爆發(fā)式增長

近三年，紅板科技錨定中高端PCB賽道，憑借技術升級與客戶拓展雙輪驅動，實現營收穩(wěn)健攀升、利潤爆發(fā)式增長，經營質量持續(xù)優(yōu)化，展現出強勁的成長韌性與盈利潛力。

營收規(guī)模穩(wěn)步擴容，增長勢能持續(xù)釋放。2023年至2025年，紅板科技營業(yè)收入分別達23.40億元、27.02億元、36.77億元，2024年同比增長15.51%，2025年增速躍升至36.06%，三年復合增長率超18%。營收結構持續(xù)優(yōu)化，作為核心業(yè)務的HDI板收入占比常年超59%，2025年貢獻收入超21億元，成為業(yè)績增長的核心引擎。

報告期內，公司主營業(yè)務收入按產品類型分類情況如下：

盈利能力質變突破，盈利指標屢創(chuàng)新高。歸母凈利潤從2023年的1.05億元飆升至2025年的5.40億元，2024年同比增長103.87%，2025年增速高達152.37%，兩年實現利潤超5倍增長。毛利率同步大幅改善，從2023年的13.98%提升至2025年的26.36%，三年幾乎翻倍，盈利效率顯著趕超行業(yè)平均水平。

財務結構穩(wěn)健扎實，抗風險能力突出。截至2025年末，紅板科技總資產50.46億元，凈資產23.18億元，資產負債率降至54.06%，較2023年優(yōu)化超5個百分點。加權平均凈資產收益率從2023年的6.86%飆升至2025年的26.40%，資本回報能力大幅提升。穩(wěn)健的財務基本面，為公司搶抓行業(yè)機遇、推進募投項目落地筑牢根基。

行業(yè)領航：雙料龍頭地位，全球客戶賦能

紅板科技以精準賽道布局與硬核產品實力，在全球PCB產業(yè)格局中占據重要席位，尤其在消費電子核心領域，確立起無可替代的龍頭地位，構建起覆蓋全球的優(yōu)質客戶生態(tài)。

行業(yè)排名穩(wěn)居前列，細分賽道全球領先。據CPCA 2024年中國PCB行業(yè)百強榜，公司位列第35位；Prismark全球PCB企業(yè)百強排行榜位居第58位，高階HDI技術與量產能力躋身國內第一梯隊。細分領域優(yōu)勢更為顯著：2024年為全球前十大手機品牌供應HDI主板1.54億件，占其總出貨量約13%；供應柔性/剛柔結合電池板2.28億件，占比達20%，是8家全球頭部手機品牌的主力HDI供應商、7家品牌的主力電池板供應商，穩(wěn)居全球手機PCB雙料龍頭。

客戶矩陣頂級多元，合作粘性堅不可摧。公司深度綁定全球消費電子、汽車電子、通訊領域頭部企業(yè)，客戶覆蓋OPPO、vivo、榮耀、三星、傳音、小米等全球TOP級手機品牌，華勤技術、聞泰科技等頭部ODM廠商，以及比亞迪、偉創(chuàng)力、英特爾等產業(yè)巨頭，客戶認證壁壘高筑，訂單穩(wěn)定性與持續(xù)性遠超行業(yè)均值。

區(qū)域與產業(yè)協(xié)同發(fā)力，市場版圖持續(xù)擴張。立足江西吉安智能制造基地，輻射全球市場，產品遠銷東南亞、歐美等地區(qū)。同時拓展汽車電子、AI算力、高端顯示、通訊電子等新興領域，打入比亞迪新能源汽車供應鏈，切入5G光模塊、AI服務器PCB賽道，打破單一領域依賴，形成“消費電子為主、多領域協(xié)同增長”的市場格局，成長空間全面打開。

技術破壁：首創(chuàng)工藝引領，原創(chuàng)專利筑墻

作為技術密集型企業(yè)，紅板科技始終將創(chuàng)新作為核心驅動力，以首創(chuàng)精神攻克行業(yè)技術瓶頸，以原創(chuàng)工藝構建自主知識產權體系，形成難以復制的核心技術壁壘。

核心技術領跑行業(yè)，突破海外壟斷。公司深耕PCB核心技術20余載，掌握9大核心技術，覆蓋高階HDI制造、IC載板精密制造、高傳輸速率PCB、特殊工藝制造等關鍵領域。在HDI領域，突破26層13階任意互連技術，盲孔層偏差控制在50μm以內，最小激光盲孔孔徑達50μm，阻抗公差控制±7%以內，性能達國際先進水平。在IC載板領域，攻克mSAP、Tenting核心工藝，實現最小線寬/線距18μm/18μm量產，打破海外廠商技術壟斷，成為國內少數具備IC載板規(guī)?；慨a能力的內資企業(yè)。

專利成果豐碩，研發(fā)體系完善。截至2025年末，公司及子公司累計擁有專利399項，其中發(fā)明專利34項、實用新型專利365項，承擔多項國家級技術項目，榮獲江西省科學技術進步獎。公司構建“預研—研發(fā)—量產”全鏈條創(chuàng)新體系，研發(fā)投入持續(xù)加碼，2025年研發(fā)費用超1.5億元，占營收比重超4%，核心技術轉化率超90%。

產品矩陣全面覆蓋，品質精益求精。公司形成HDI板、剛性板、柔性板、剛柔結合板、 類載板、IC載板六大產品體系，覆蓋高精度、高密度、高可靠性全品類需求。產品憑借超薄、高速、高頻、高散熱等特性，滿足下游產品輕薄化、智能化、高性能化升級需求，廣泛適配高端智能手機、新能源汽車、AI服務器、5G通訊設備等場景。產品通過ISO/TS16949、ISO9001等國際認證，良率穩(wěn)定在99.5%以上，品質獲全球客戶一致認可。

前景廣闊：產業(yè)東風向好，成長空間無限

全球電子信息產業(yè)向高端化、智能化、綠色化轉型，而PCB作為核心基礎組件，迎來前所未有的發(fā)展機遇。紅板科技精準契合產業(yè)趨勢，募投項目蓄勢待發(fā)，成長空間全面打開。

行業(yè)需求持續(xù)爆發(fā)，高端PCB國產替代加速。全球PCB市場規(guī)模穩(wěn)步擴容，根據 Prismark數據，2024年全球PCB市場產值達735.65億美元，預計將以5.20%的年復合增長率穩(wěn)步提升，到2029年達到946.61億美元。而作為全球 PCB 制造中心，中國大陸的PCB市場產值預計將在2029年達至497.04億美元，為公司業(yè)務發(fā)展提供廣闊空間。

募投項目落地，產能與技術雙升級。本次上市募資20.57億元，項目達產后，將打造新的業(yè)績增長極，推動公司從手機PCB龍頭向全球高端PCB綜合服務商跨越，將新增年產360萬平方米高精密PCB、30萬平方米IC載板產能，預計年新增銷售收入22.58億元、凈利潤2.34億元。

總之，憑借成熟的技術儲備、穩(wěn)定的客戶資源、智能化制造優(yōu)勢，紅板科技將充分受益行業(yè)增長與國產替代紅利。預計2026-2028年，公司營收復合增長率將維持在25%以上，凈利潤增速超30%，盈利能力持續(xù)提升，成長確定性與爆發(fā)力兼具。

結語：二十載匠心筑夢，新征程科創(chuàng)領航。

從江西吉安的制造基地，到全球PCB產業(yè)的核心力量；從突破HDI技術瓶頸，到實現IC載板自主量產，紅板科技以首創(chuàng)之志、原創(chuàng)之力，書寫中國高端PCB企業(yè)的崛起傳奇。

登陸上交所主板，是紅板科技發(fā)展的全新起點。未來，公司將以資本為翼、以創(chuàng)新為魂、以品質為本，持續(xù)深耕高端PCB領域，加速募投項目落地，拓展全球市場版圖，推動產品向更高精度、更高密度、更高可靠性邁進，助力中國電子信息產業(yè)高端化、自主化發(fā)展，將公司建設成為印制電路板行業(yè)中高端 HDI板的標桿企業(yè)，并給全體股東帶來良好的回報。