4月24日，半導體板塊午后上攻，集成電路ETF國泰（159546）漲超2%。

相關機構表示，先進封裝競爭格局呈現(xiàn)臺積電在AI/HPC封裝領域絕對主導，OSAT承接外溢并向高端升級，IDM加速補鏈強化垂直整合的態(tài)勢。全球先進封裝加速擴產(chǎn)，2025年市場規(guī)模約531億美元，預計2030年提升至794億美元。盡管供給側正加速擴產(chǎn)（2025~2027年為集中擴產(chǎn)期），但先進封裝（2.5D/3D）產(chǎn)能持續(xù)緊缺，其有效產(chǎn)能的形成依賴于中介層、高端載板、熱管理、測試能力及良率控制等多環(huán)節(jié)的協(xié)同匹配，產(chǎn)能釋放具有明顯的系統(tǒng)性約束，供不應求狀態(tài)或?qū)⒀永m(xù)。中國大陸廠商正加速由傳統(tǒng)封測向先進封裝升級切入。

集成電路ETF國泰（159546）跟蹤的是集成電路指數(shù)（932087），該指數(shù)主要選取從事集成電路設計、制造、封裝測試及相關材料設備等業(yè)務的上市公司證券作為指數(shù)樣本，以反映集成電路產(chǎn)業(yè)相關上市公司證券的整體表現(xiàn)。

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