截至5月12日13時56分，半導(dǎo)體設(shè)備概念延續(xù)昨日強(qiáng)勢，科創(chuàng)芯片ETF（588290）上漲0.48%。截至上個交易日數(shù)據(jù)，該基金近25日累計上漲44.08%，動能強(qiáng)勁。成分股芯源微上漲14.64%，華海清科上漲13.58%，思特威上漲8.38%，中科藍(lán)訊上漲6.32%，源杰科技上漲5.36%。

與此同時，重倉港股半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)、硬件含量75%、不含互聯(lián)網(wǎng)的——港股通信息技術(shù)ETF（513240）跟蹤指數(shù)下跌2.57%。

消息面上，近期芯源微接受超200家機(jī)構(gòu)調(diào)研，芯源微方面介紹，公司近幾年推出新產(chǎn)品臨時鍵合和解鍵合設(shè)備，在收入端的貢獻(xiàn)持續(xù)提升。隨著客戶端2.5D、HBM、3DIC等擴(kuò)產(chǎn)，產(chǎn)品簽單和收入趨勢良好，預(yù)計未來3～5年增長彈性相對較高。在臨時鍵合領(lǐng)域，芯源微目前穩(wěn)居國產(chǎn)龍頭，競爭優(yōu)勢較為明顯，未來隨著客戶擴(kuò)產(chǎn)的推進(jìn)，訂單也將持續(xù)放量。

封測代工廠商相繼宣布加碼投資，但產(chǎn)業(yè)人士指出，因先進(jìn)封測設(shè)備采購需求超乎預(yù)期，訂單涌入導(dǎo)致上游供應(yīng)鏈出現(xiàn)排隊，不僅客戶之間形成產(chǎn)能排擠效應(yīng)，部分設(shè)備交期更拉長至1年以上，導(dǎo)致封測廠新產(chǎn)能開出時程被迫延后。

萬聯(lián)證券表示，存儲市場供需緊張，原廠持續(xù)提價，服務(wù)器DRAM行情強(qiáng)勢；AI需求強(qiáng)勁推動全球云服務(wù)商資本支出大幅上調(diào)；商業(yè)航天公司計劃投資建設(shè)先進(jìn)半導(dǎo)體制造工廠，支持AI、機(jī)器人等業(yè)務(wù)芯片生產(chǎn)，反映芯片制造向先進(jìn)制程發(fā)展。

華源證券表示，玻璃基板技術(shù)正引領(lǐng)半導(dǎo)體先進(jìn)封裝材料變革，隨著技術(shù)成熟和市場接受度提高，其在全球IC封裝基板行業(yè)的滲透率將逐步提升，預(yù)計到2030年有望突破2%，展現(xiàn)出較大的發(fā)展?jié)摿?，盡管有機(jī)基板因柔韌性和成本優(yōu)勢仍將保持主導(dǎo)地位。（聲明：以上信息僅供參考，不構(gòu)成投資建議。市場有風(fēng)險，投資需謹(jǐn)慎。）