科技板塊再度強(qiáng)勢上行，其中存儲芯片、AI芯片、半導(dǎo)體材料等細(xì)分概念漲幅居前，截至發(fā)稿，芯片ETF富國（516640）盤中漲幅達(dá)3.83%，科創(chuàng)芯片ETF富國（588810）盤中漲幅達(dá)2.83%。其中芯片ETF富國成分股中微公司漲超19%，北方華創(chuàng)漲停。

消息面，芯片龍頭公司在2026技術(shù)論壇重磅發(fā)布AI芯片 “三層蛋糕” 架構(gòu)，依托SoIC、CoWoS與COUPE光互連技術(shù)，打造從運(yùn)算、異構(gòu)整合到光子互連的全棧AI平臺，其中COUP已實現(xiàn)200Gbps微環(huán)調(diào)制器量產(chǎn)，為CPO產(chǎn)業(yè)化筑牢核心底座。（僅作示例，不代表投資建議）

機(jī)構(gòu)分析指出，CPO正式迎來2026產(chǎn)業(yè)化元年。行業(yè)正在從0→1邁向1→N，前道硅光測試、中道封裝集成、后道系統(tǒng)測試設(shè)備全線爆發(fā)，國產(chǎn)設(shè)備迎來歷史性替代窗口。

芯片ETF富國（516640）緊密跟蹤中證芯片產(chǎn)業(yè)指數(shù)，覆蓋包括芯片設(shè)計、半導(dǎo)體設(shè)備、集成電路制造、半導(dǎo)體材料等細(xì)分領(lǐng)域，助力投資者高效分享國內(nèi)半導(dǎo)體行業(yè)增長紅利。沒有場內(nèi)賬戶的投資者可以關(guān)注該產(chǎn)品的聯(lián)接基金（A 類014776； C 類014777）。