每經(jīng)AI快訊，5月20日，中信建投研報(bào)表示，英偉達(dá)Rubin進(jìn)入量產(chǎn)，下一代Feynman進(jìn)一步推升算力硬件需求，服務(wù)器架構(gòu)從訓(xùn)練主導(dǎo)轉(zhuǎn)向訓(xùn)推兼顧，從GPU主導(dǎo)轉(zhuǎn)向GPU+LPU架構(gòu)，并推出存儲機(jī)柜、CPU機(jī)柜、LPX機(jī)柜等，實(shí)現(xiàn)系統(tǒng)方案的進(jìn)一步優(yōu)化。谷歌/AWS/Meta等廠商的ASIC亦在加速迭代。算力芯片需求持續(xù)強(qiáng)勁增長，先進(jìn)制程、先進(jìn)存儲、先進(jìn)封裝、PCB、光通信等仍是硬件需求增量、技術(shù)創(chuàng)新最顯著的環(huán)節(jié)，臺積電、三星、英特爾等開發(fā)并擴(kuò)產(chǎn)2nm先進(jìn)制程，HBM演進(jìn)到HBM4并衍生出定制芯片，CoPoS、CoWoP等先進(jìn)封裝形式涌現(xiàn)，CPU、傳統(tǒng)存儲的供需也逐步緊俏。