每經(jīng)AI快訊，有投資者在投資者互動平臺提問：貴司的環(huán)氧樹脂封裝材料、電碳氫樹脂其應用的 專利，是否適用于先進制程？能詳細介紹一下適合用途嗎？

同宇新材（301630.SZ）5月20日在投資者互動平臺表示，公司專注于電子樹脂的研發(fā)、生產(chǎn)和銷售，產(chǎn)品主要應用于覆銅板的生產(chǎn)。通過服務覆銅板行業(yè)客戶，公司產(chǎn)品最終主要應用于計算機、消費電子、汽車電子、通訊等領域。有關公司經(jīng)營的具體情況，敬請留意公司定期報告及相關公告，注意防范投資風險。

（記者 王曉波）

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