5月25日，集成電路ETF國泰（159546）大漲超8%，AI需求帶動產(chǎn)業(yè)鏈景氣上行。

國金證券指出，從近期AI產(chǎn)業(yè)鏈多家公司業(yè)績超預(yù)期的情況來看，AI短期、中期的需求都非常強勁。AI芯片互聯(lián)能力對構(gòu)建超節(jié)點系統(tǒng)至關(guān)重要，同時半導(dǎo)體設(shè)備正處在由AI需求驅(qū)動的“超級周期”中，先進(jìn)封裝業(yè)務(wù)增速預(yù)計超過50%。英偉達(dá)新一代Vera Rubin平臺需求強勁，其Rubin機架硬件價值大幅提升，其中PCB價值量增加233%，存儲價值量增長435%，MLCC價值量增加182%，ABF基板、液冷、電源價值量也有積極提升。隨著Rubin機架大量出貨，產(chǎn)業(yè)鏈迎來新一輪拉貨旺季，AI覆銅板/PCB及各算力硬件廠商正在積極備貨。目前多家AI-PCB公司訂單強勁，滿產(chǎn)滿銷，正在大力擴產(chǎn)；AI覆銅板需求旺盛，由于海外擴產(chǎn)緩慢，龍頭廠商有望積極受益。細(xì)分行業(yè)景氣指標(biāo)顯示，PCB加速向上，半導(dǎo)體芯片、代工/設(shè)備/材料/零部件及封測均穩(wěn)健向上。存儲板塊景氣度上行，供給端減產(chǎn)效應(yīng)顯現(xiàn)，需求端云計算大廠投入啟動。半導(dǎo)體設(shè)備方面，AI大模型驅(qū)動存儲技術(shù)向3D化演進(jìn)，疊加國內(nèi)存儲大廠擴產(chǎn)項目落地，國產(chǎn)半導(dǎo)體設(shè)備產(chǎn)業(yè)鏈有望迎來新一輪高速增長機遇。

集成電路ETF國泰（159546）跟蹤的是集成電路指數(shù)（932087），該指數(shù)主要覆蓋半導(dǎo)體設(shè)計、制造、封裝測試及相關(guān)材料設(shè)備等領(lǐng)域的上市公司，以反映中國集成電路行業(yè)的整體表現(xiàn)。成分股多為技術(shù)密集型和資本密集型企業(yè)，體現(xiàn)了該領(lǐng)域較高的成長性和創(chuàng)新性。

風(fēng)險提示：提及個股僅用于行業(yè)事件分析，不構(gòu)成任何個股推薦或投資建議。指數(shù)等短期漲跌僅供參考，不代表其未來表現(xiàn)，亦不構(gòu)成對基金業(yè)績的承諾或保證。觀點可能隨市場環(huán)境變化而調(diào)整，不構(gòu)成投資建議或承諾。提及基金風(fēng)險收益特征各不相同，敬請投資者仔細(xì)閱讀基金法律文件，充分了解產(chǎn)品要素、風(fēng)險等級及收益分配原則，選擇與自身風(fēng)險承受能力匹配的產(chǎn)品，謹(jǐn)慎投資。涉及基金費率請查閱法律文件。