每經(jīng)AI快訊，中信建投研報(bào)認(rèn)為，2021年12月半導(dǎo)體元件交期進(jìn)一步拉長。Susquehanna Financial Group最新數(shù)據(jù)表明，2021年12月半導(dǎo)體元件交期拉長至25.8周，環(huán)比增加6天，創(chuàng)下2017年以來的新高，幾乎所有類別的產(chǎn)品交期都在拉長，其中MCU和PMIC交期最長。與此同時(shí)，一些大型供應(yīng)商交貨情況正在好轉(zhuǎn)，如博通12月的交期溫和下降至29周內(nèi)。當(dāng)前半導(dǎo)體的需求雖然出現(xiàn)一定的結(jié)構(gòu)性分化，但整體仍處于高景氣度以及供需緊張的狀態(tài)，預(yù)計(jì)2022年整體產(chǎn)能仍然偏緊，仍有結(jié)構(gòu)性的缺貨漲價(jià)。（中信建投證券研究公眾號(hào)）