每經(jīng)訊，據(jù)啟信寶，新三板創(chuàng)新層公司正邦電子（870482）新增專利信息，專利權(quán)人為正邦電子，發(fā)明人是徐偉、李有康、劉積青、張宏超、謝偉。專利授權(quán)日為2024年6月4日，專利名稱為“一種多層保護(hù)結(jié)構(gòu)及晶閘管芯片”，專利類型為中國(guó)實(shí)用新型專利，專利申請(qǐng)?zhí)枮镃N202323081335.4。

該專利摘要顯示：本實(shí)用新型涉及晶閘管芯片技術(shù)領(lǐng)域的一種多層保護(hù)結(jié)構(gòu)及晶閘管芯片，包括門極，門極的一側(cè)設(shè)置有陰極，陰極的下表面設(shè)置有N2層，N2層的下表面設(shè)置有P2層，P2層的下表面設(shè)置有N1層，N1層的下表面設(shè)置有P1層；多層保護(hù)結(jié)構(gòu)包括保護(hù)層，保護(hù)層包括設(shè)置在N1層兩側(cè)高壓槽上的SIPOS層，SIPOS層的一側(cè)表面設(shè)置有玻璃鈍化層，玻璃鈍化層的一側(cè)表面設(shè)置有LTO層，P1層兩側(cè)設(shè)置有隔離墻，隔離墻的上端表面設(shè)置有薄膜，N1層的上表面設(shè)置有第二PN結(jié)，N1層的下表面設(shè)置有第一PN結(jié)，晶閘管芯片采用集成加工，晶閘管芯片外形為方形，多重保護(hù)可以提高性能、提高穩(wěn)定的同時(shí)提高芯片機(jī)械強(qiáng)度、抗氣氛影響性能好的特點(diǎn)，同時(shí)還具有耐特別高溫的特點(diǎn)。

(記者 曾健輝)

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