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芯碁微裝:擬發(fā)行H股并在香港聯(lián)交所上市

每日經濟新聞 2025-08-13 18:31:38

每經AI快訊,8月13日,芯碁微裝公告,公司計劃發(fā)行H股股票并在香港聯(lián)合交易所有限公司上市,以深化全球化戰(zhàn)略布局,提升國際化品牌形象和融資渠道,增強核心競爭力。相關議案已通過董事會和監(jiān)事會審議,但具體細節(jié)尚未確定。本次發(fā)行需提交股東大會審議,并取得中國證監(jiān)會、香港聯(lián)交所等相關機構的備案、批準和核準。由于存在重大不確定性,公司將及時披露后續(xù)進展,提醒投資者注意風險。

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