興業(yè)證券指出，3D打印在消費(fèi)電子領(lǐng)域加速滲透，折疊機(jī)鉸鏈、手表/手機(jī)中框等場(chǎng)景應(yīng)用有望開(kāi)啟元年。AI訓(xùn)練和推理成本降低推動(dòng)應(yīng)用繁榮，端側(cè)AI潛力巨大，耳機(jī)和眼鏡或成為重要載體。蘋果AI Phone引領(lǐng)趨勢(shì)，AI功能升級(jí)或帶動(dòng)換機(jī)周期。半導(dǎo)體行業(yè)方面，2025年Q3全球銷售額達(dá)2084億美元，環(huán)比增長(zhǎng)15.8%，存儲(chǔ)器和邏輯芯片需求增長(zhǎng)顯著，亞太和美洲地區(qū)為主要驅(qū)動(dòng)力。國(guó)產(chǎn)設(shè)備先進(jìn)工藝突破持續(xù)推進(jìn)，未來(lái)3年“先進(jìn)工藝擴(kuò)產(chǎn)”將成為自主可控主線，CoWoS及HBM卡位AI趨勢(shì)，先進(jìn)封裝重要性凸顯。閃迪業(yè)績(jī)顯示NAND需求超供應(yīng)，庫(kù)存周轉(zhuǎn)天數(shù)下降，預(yù)計(jì)供不應(yīng)求持續(xù)至2026年底。被動(dòng)元件、數(shù)字SoC、射頻、存儲(chǔ)、封測(cè)等上游領(lǐng)域復(fù)蘇趨勢(shì)明確，封測(cè)環(huán)節(jié)稼動(dòng)率回升，將受益于AI芯片帶動(dòng)的先進(jìn)封裝需求。AI浪潮帶動(dòng)算力需求爆發(fā)，服務(wù)器、AI芯片、光芯片、存儲(chǔ)、PCB等環(huán)節(jié)價(jià)值量提升。

芯片ETF（512760）跟蹤的是中華半導(dǎo)體芯片指數(shù)（990001），該指數(shù)從滬深市場(chǎng)中選取涉及半導(dǎo)體材料、設(shè)備、設(shè)計(jì)、制造、封裝與測(cè)試等環(huán)節(jié)的上市公司證券作為指數(shù)樣本，以全面反映國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體芯片產(chǎn)業(yè)鏈的整體表現(xiàn)。該指數(shù)聚焦信息技術(shù)領(lǐng)域，重點(diǎn)跟蹤半導(dǎo)體行業(yè)國(guó)產(chǎn)化替代和技術(shù)創(chuàng)新的發(fā)展趨勢(shì)，成分股篩選注重行業(yè)代表性和技術(shù)先進(jìn)性。

注：如提及個(gè)股僅供參考，不代表投資建議。指數(shù)/基金短期漲跌幅及歷史表現(xiàn)僅供分析參考，不預(yù)示未來(lái)表現(xiàn)。市場(chǎng)觀點(diǎn)隨市場(chǎng)環(huán)境變化而變動(dòng)，不構(gòu)成任何投資建議或承諾。文中提及指數(shù)僅供參考，不構(gòu)成任何投資建議，也不構(gòu)成對(duì)基金業(yè)績(jī)的預(yù)測(cè)和保證。如需購(gòu)買相關(guān)基金產(chǎn)品，請(qǐng)選擇與風(fēng)險(xiǎn)等級(jí)相匹配的產(chǎn)品?；鹩酗L(fēng)險(xiǎn)，投資需謹(jǐn)慎。