2026年1月26日，截至收盤，滬指跌0.09%，報收4132.61點；深成指跌0.85%，報收14316.64點；創(chuàng)業(yè)板指跌0.91%，報收3319.15點?？苿?chuàng)半導(dǎo)體ETF（588170）跌3.62%，半導(dǎo)體設(shè)備ETF華夏（562590）跌4.07%。

隔夜外盤：截至收盤，道瓊斯工業(yè)平均指數(shù)漲0.64%；納斯達克綜合指數(shù)漲0.86%；標(biāo)準(zhǔn)普爾500種股票指數(shù)漲0.50%。費城半導(dǎo)體指數(shù)跌0.39%，恩智浦半導(dǎo)體跌0.61%，美光科技跌2.64%，ARM跌1.15%，應(yīng)用材料跌0.91%，微芯科技漲0.11%。

行業(yè)資訊：

1.1月26日，國產(chǎn)AI計算領(lǐng)域的領(lǐng)軍者天數(shù)智芯，發(fā)布三大重磅消息：公布直指國際頂尖水平的四代芯片架構(gòu)路線圖，明確2027年超越英偉達Rubin架構(gòu)；推出“彤央”系列邊端算力產(chǎn)品，實測性能超越行業(yè)標(biāo)桿英偉達AGX Orin；首次披露多行業(yè)規(guī)模化落地成果與標(biāo)桿客戶。這意味著國產(chǎn)自研通用GPU在技術(shù)、產(chǎn)品、商業(yè)化三大維度全面提速。

2.隨著全球低軌衛(wèi)星組網(wǎng)進入密集建設(shè)期，衛(wèi)星通信產(chǎn)業(yè)鏈成為近期市場焦點。Wind數(shù)據(jù)顯示，近2個月衛(wèi)星通信板塊指數(shù)上漲約40%，其中多家衛(wèi)星通訊相關(guān)的芯片企業(yè)漲幅顯著。從市場情況來看，在低軌衛(wèi)星通信芯片領(lǐng)域，多家企業(yè)已實現(xiàn)關(guān)鍵技術(shù)突破并進入批量出貨階段。市場人士認為，隨著衛(wèi)星互聯(lián)網(wǎng)規(guī)?；l(fā)射臨近，芯片作為終端核心組件，或?qū)⒙氏认硎苄枨蟊l(fā)紅利。

3.飛凱材料1月26日在互動平臺表示，公司始終關(guān)注并跟進包括HBF在內(nèi)的先進封裝技術(shù)發(fā)展趨勢。公司在半導(dǎo)體先進封裝領(lǐng)域穩(wěn)定量產(chǎn)的功能型濕電子化學(xué)品、錫球和EMC環(huán)氧塑封料均可應(yīng)用于HBF的制造工藝當(dāng)中。此外，HBF封裝制程涉及晶圓減薄、堆疊和封裝等工藝，公司開發(fā)的臨時鍵合材料與LMC液體封裝材料及GMC顆粒封裝料可以適配該工藝條件，目前正處于驗證導(dǎo)入階段，尚未形成規(guī)?；癄I收。公司正與相關(guān)廠商密切合作開發(fā)與調(diào)試相關(guān)材料，共同提升HBF制程工藝成熟度與可靠性。

杰富瑞指出，人工智能支出多年來的激增已進入一個新階段，定價權(quán)不再掌握在芯片設(shè)計商或云平臺手中，而是掌握在存儲器生產(chǎn)商手中。市場普遍預(yù)期，AI熱潮推動的這場存儲“超級周期”似乎將繼續(xù)演繹。根據(jù)Counterpoint的分析，2026年第一季度內(nèi)存價格就將進一步上漲50%。

相關(guān)ETF：公開信息顯示， 科創(chuàng)半導(dǎo)體ETF（588170）及其聯(lián)接基金（A類：024417；C類：024418）跟蹤上證科創(chuàng)板半導(dǎo)體材料設(shè)備主題指數(shù)，囊括科創(chuàng)板中 半導(dǎo)體設(shè)備（60%）和半導(dǎo)體材料（25%）細分領(lǐng)域的硬科技公司。 半導(dǎo)體設(shè)備和材料行業(yè)是重要的國產(chǎn)替代領(lǐng)域，具備國產(chǎn)化率較低、國產(chǎn)替代天花板較高屬性，受益于人工智能革命下的半導(dǎo)體需求，擴張、科技重組并購浪潮、光刻機技術(shù)進展。

半導(dǎo)體設(shè)備ETF華夏（562590）及其聯(lián)接基金（A類：020356；C類：020357），指數(shù)中半導(dǎo)體設(shè)備（63%）、半導(dǎo)體材料（24%）占比靠前，充分聚焦半導(dǎo)體上游。