每經(jīng)AI快訊，有投資者在投資者互動平臺提問：公司HVLP4的銅箔產(chǎn)品是否有通過國內(nèi)PCB廠商的認證？還是依然處于送樣階段？2025年年底投產(chǎn)的1萬噸電子電路銅箔產(chǎn)線，目前產(chǎn)能利用率如何？

中一科技（301150.SZ）5月12日在投資者互動平臺表示，公司目前HVLP產(chǎn)品厚度范圍12μm-35μm，粗糙度范圍0.5μm-2.0μm，相關產(chǎn)品的研發(fā)與下游客戶的驗證持續(xù)推進中。公司新建1萬噸高端電子電路銅箔項目目前處于產(chǎn)能爬坡階段，已小批量出貨。

（記者 張明雙）

免責聲明：本文內(nèi)容與數(shù)據(jù)僅供參考，不構成投資建議，使用前核實。據(jù)此操作，風險自擔。