5月25日，科創(chuàng)芯片ETF國(guó)泰（589100）大漲超7%，AI需求帶動(dòng)芯片產(chǎn)業(yè)鏈景氣向上。

國(guó)金證券指出，從近期AI產(chǎn)業(yè)鏈多家公司業(yè)績(jī)超預(yù)期的情況來看，AI短期、中期的需求都非常強(qiáng)勁。AI芯片的算力、內(nèi)存帶寬、容量及互聯(lián)IO帶寬成為核心指標(biāo)，同時(shí)半導(dǎo)體設(shè)備正進(jìn)入由AI需求驅(qū)動(dòng)的“超級(jí)周期”，先進(jìn)邏輯、DRAM及先進(jìn)封裝為主要增長(zhǎng)領(lǐng)域。英偉達(dá)新一代Vera Rubin平臺(tái)需求強(qiáng)勁，其Rubin機(jī)架硬件價(jià)值大幅提升，帶動(dòng)存儲(chǔ)、PCB、MLCC、ABF基板、液冷及電源等算力硬件價(jià)值量積極提升。隨著該平臺(tái)大量出貨，產(chǎn)業(yè)鏈迎來新一輪拉貨旺季，AI覆銅板/PCB及各算力硬件廠商正在積極備貨。AI覆銅板需求旺盛，由于海外擴(kuò)產(chǎn)緩慢，龍頭廠商有望積極受益；PCB行業(yè)則處于同比高速增長(zhǎng)的景氣度中，多家AI-PCB公司訂單強(qiáng)勁，滿產(chǎn)滿銷，正在大力擴(kuò)產(chǎn)。此外，半導(dǎo)體設(shè)備板塊因存儲(chǔ)擴(kuò)產(chǎn)與自主可控共振，國(guó)產(chǎn)替代空間廣闊；封測(cè)板塊景氣度穩(wěn)健向上，先進(jìn)封裝需求旺盛。整體細(xì)分行業(yè)景氣指標(biāo)顯示，PCB、被動(dòng)元件加速向上，半導(dǎo)體芯片、代工/設(shè)備/材料/零部件及封測(cè)均穩(wěn)健向上。

科創(chuàng)芯片ETF國(guó)泰（589100）跟蹤的是上證科創(chuàng)板芯片指數(shù)（000685），單日漲跌幅限制達(dá)20%，該指數(shù)從科創(chuàng)板市場(chǎng)中選取涉及半導(dǎo)體材料、設(shè)備、設(shè)計(jì)、制造、封裝與測(cè)試等領(lǐng)域的上市公司證券作為指數(shù)樣本，以反映科創(chuàng)板芯片產(chǎn)業(yè)相關(guān)上市公司證券的整體表現(xiàn)。

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