1月19日上午，A股三大指數(shù)走勢分化，上證指數(shù)盤中上漲0.11%，電力設(shè)備、公用事業(yè)、汽車等板塊漲幅靠前，綜合、計算機跌幅居前。芯片科技股走強，截至9點42分，芯片ETF（159995.SZ）上漲0.15%，其成分股海光信息上漲3.83%，芯原股份上漲2.53%，兆易創(chuàng)新上漲2.33%，晶盛機電上漲2.33%，盛美上海上漲1.81%。

1月15日，臺積電召開2025Q4交流會，對2026年的資本開支指引為520-560億美元（2025年409億，顯著上修至多36.9%），其中先進封裝、測試及掩膜版制造等的投入比例占10-20%。在2024Q4的法說會，臺積電首次將“先進封裝、測試及掩膜版制造等”對應資本開支上修至10-20%，此前曾維持在約10%。

開源證券表示，隨臺積電進一步上調(diào)資本開支，有望提振先進制程擴產(chǎn)預期；高端先進封裝作為AI芯片必選項，有望隨制造端產(chǎn)能釋放同步爬坡放量，相關(guān)需求或?qū)@著提振。

資料顯示，芯片ETF（159995）跟蹤國證芯片指數(shù)，30只成分股集合A股芯片產(chǎn)業(yè)中材料、設(shè)備、設(shè)計、制造、封裝和測試等龍頭企業(yè)，其中包括中芯國際、寒武紀、長電科技、北方華創(chuàng)等。其場外聯(lián)接基金為，A類：008887；C類：008888。